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红外温度传感器 热电堆式-Thermopile 热电堆式-Thermopile红外温度传感器原理 任何物体的表面都会辐射出红外线，TS系列传感器能够吸收红外线能量并输出一个与温度成比例关系的电压信号。TS系列红外温度传感器由热吸收区(热端)、硅基片(冷端)和Sinx薄膜及外封装组成。其工作原理类似于普通的热电偶原理，是基于塞贝克效应(温差电势效应)。先在硅基片上沉淀出多个热偶接点(thermojunction)。这些热偶接点串联在一起形成一个热感应通道(thermopile)。一端(热端)与另一端(冷端)之间通过腐蚀方法形成的非常薄的薄膜进行热隔离。红外吸收区域与热端合并在一起以使热端能升温，这样，与红外线能量成正比的热电势便可产生(见下图)。TS系列可提供TO-5和TO-18两种封装，也有各种不同型式的滤波器供选择。同时，对于某些OEM用户，也可提供无封装的芯片。 红外热电堆式温度传感器—类似热电偶 红外温度传感器的内部构造 封装尺寸 TS118-3详细规格 应用原理框图一 应用原理框图二 温度补偿的计算方法 选型手册 传感器的正确使用 可以直接使用的模块 模块的选择 应用 手持红外测温仪器 耳温仪 新型微波炉的研究 节能空调 工业大型复印机 工业烘干器（滚筒式） 新功能手机 生物接近检测产品 非接触表面温度测量 运动物体的温度测量 新世联科技 --