引言现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路以下称ic产业.pdfVIP

引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路( 以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958 年世界上第 一块IC 问世以来，特别是近20 年来，几乎每隔2-3 年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规 模IC 发展到当今的超大规模IC 。IC 设计、IC 制造、IC 封装和IC 测试已成为微电子产业中相互独立又互 相关联的四大产业。微电子已成为当今世界各项尖端技 和新兴产业发展的前导和基础。有了微电子技 的超前发展，便能够更有效地推动其它前沿技 的进步。随着IC 的集成度和复杂性越来越高，污染控制、 环境保护和静电防护技 就越盲膨响或制约微电子技 的发展。同时，随着我国国民经济的持续稳定增长 和生产技 的不断创新发展，生产工艺对生产环境的要求越来越高。大规模和超大规模Ic 生产中的前后道 各工序对生产环境提出了更高要求，不仅仅要保持一定的温、湿度、洁净度，还需要对静电防护 起足够 的重视。 2 环境因素对IC 封装的影响 在半导体 IC 生产中，封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随 着IC 业快速发展而同步发展。 中国半导体信息网对我国国内28 家重点IC 制造业的IC 总产量统计，2001 年为44 ．12 亿块，其中95 ％以上的IC 产品都采用塑料封装形式。 众所周知，封装业属于整个IC 生产中的后道生产过程，在该过程中，对于塑封IC、混合IC 或单片IC， 主要有晶圆减薄(磨片) 、晶圆切割(划片) 、上芯(粘片)、压焊(键合) 、封装(包封)、前固化、电镀、打印、后 固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。工艺环境因素主要包 括空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02 气、N ：气、温度、湿度等等。 对于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求必须在超净厂房内设立，因在以上各工 序中，IC 内核--芯粒始终裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样，包封以后不仅 能对IC 芯粒起着机械保护和 线向外电学连接的功能，而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根 本的保持 用。在以上各工序中，哪个环节或因素不合要求都将造成芯粒的报废，所以说，净化区内工序 对环境诸因素要求比较严格和苛刻。超净厂房的设计施工要严格按照国家标准GB50073-2001 《洁净厂房设 计规范》的内容进行。 2 ．1 空调系统中洁净度的影响 对于净化空调系统来讲，空气调节区域的洁净度是最重要的技 参数之一。洁净厂房的洁净级别常以单 位体积的空气中最大允许的颗粒数即粒子计数浓度来衡量。为了和国际标准尽快接轨，我国在根 IS014644-1 的基础上制定了新的国家标准 GB50073-2001 《洁净厂房设计规范》，其中把洁净室的洁净度划 分了9 个级别，具体见表1 所示。 结合不同封装企业的净化区域面积的大小不一，再加之由于尘粒在各工序分布的不均匀性和随机性，如 何针对不同情况来确定合适恰当的采集测试点和频次，使洁净区域内洁净度控制工作既有可行性，又具有 经济性，进而避免偶然性，各封装企业可依 国家行业标准JGJ71-91 《洁净室施工及验收规范》中的规定 灵活掌握。具体可参照表2 进行。 由于微电子产品生产中，对环境中的尘粒含量和洁净度有严格的要求，目前，大规模 IC 生产要求控制 0 ．1 m 的尘粒达到1 级甚至更严。所以对IC 封装来说，净化区内的各工序的洁净度至少必须达到1 级。 2 ．2 超纯水的影响 IC 的生产，包括IC 封装，大多数工序都需要超纯水进行清洗，晶圆及工件与水直接接触，在封装过程 中的减薄工序和划片工序，更是离不开超纯水，一方面晶圆在减薄和划片过程中的硅粉杂质得到洗净，而 一方面纯水中的微量杂质又可能使芯粒再污染，这毫无疑问将对封装后的IC 质量有着极大的影响。 随着 IC 集成度的进一步提高，对水中污染物的要求也将更加严格。 美国提出的水质指标说明，集成 度每提高一代，杂质都要减少1 ／2~1 ／10。表3 所示为最新规定的对超纯水随半导体IC 进展的不同要求。 从表3 可以看到，随着半导体IC 设计规则从1．5~0 ．25 m 的变化，相应地超纯水的水质除电阻率已接 近理论极限值外，其TOC(总有机碳) 、DO(溶解氧) 、Si02、微粒和离子性杂质均减少2-4 个数量级。 在当前的水处理中，各项杂质处理的难易程度依次是 TOC 、SiO2 、DO 、电阻率，其中电阻率达到 18MΩ·cm(25℃)是当