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有 色 金 属 的 焊 接（讲义） 笫一章：铜及铜合金的焊接 铜及铜合金的性能： 良好的导电、导热、耐蚀性（除氧化性的酸外）； 良好的冷热加工性和较高的强度； 纯铜 （T1～T4） 1、 紫铜（Cu≥99.5%） TU1～TU2—用于电子真空元件 无氧铜 TUP－ 焊接用材 TUmm－ 用于电子真空元件 压力加工黄铜：H68、H62、HPb59-1、HMn58-2、 2、黄铜 HSi80-3等 铸造黄铜： ZHAlFeMn66-6-3-2、ZHMn58-2-2、 ZHMnFe55-6-3、ZHSi80-3 铜及铜合金 压力加工青铜：QSn6.5-0.4、QAl9-2、QBe2.5、QSi3-1 的分类： 3、青铜 铸造青铜：ZQSnP10-1、ZQSnZnPb6-6-3 ZQAlMn9-2、ZQAlFe9-4 锡青铜：QSn65-0.4 铝青铜：QAl-2 、QAl19-2、QAl19-4、QAl4-9 硅青铜：QSi3-1 B10 4、白铜 B30 铜及铜合金的焊接性： 焊接缺陷： 未焊透及未熔合—导热性好所致。应采用能量集中、大功率的热源及预热方法来减少未焊透和未熔合。 变形大—线膨胀系数大热影响区宽所致。 ③应力大—拘束及刚度所致。 ④热裂纹 共晶物熔点低于铜的熔点； Cu的熔点：1083℃； CuO2的熔点：1060℃； Cu＋Pb共晶熔点：270℃； Cu＋Bi共晶熔点：270℃； CuS共晶熔点：1067℃； 上述物质分布在枝状晶间或晶界处→热脆性 应力作用； A＋B＋C共存→热裂纹。 处理方法：控制O（＜0.03％）；S（＜0.025％）；Pb（＜0.03％）；Bi（＜0.05％）。 ⑤气孔 H2—溶解度随温度下降而突变； O2、CO2、H2—熔池来不及凝固而残存； ⑥接头的塑性、导电性及耐腐性—发生在焊缝、热影响区。 产生原因：A、热循环后→晶粒粗大； B、晶界面上存在低熔点共晶物→塑、韧性下降； C、Mn、Si元素（脱氧）、杂质、合金元素的加入→导电性下降； D、Zn、Ni、Al元素（耐腐）受热下降→烧损和蒸发。 ⑦其它 无相变。σs、δ、αK下降→必须进行低温预热； 元素烧损→能见度下降、自身健康受影响。 焊接质量控制： 尽量采用加热面积小、能量密度大、大功率的焊接方法； 预 热→焊 接 顺 序→焊 后 锤 击→热 处 理 充分熔合、细化晶粒 去应力、防变形 ②降低O、S、Pb、Bi含量，正确选用母材和焊材（Al、Ti含量要高）。 ③选用能获得双相组织的焊材→细化晶粒→使易熔共晶分散、断续。 ④预防H侵入。可采用去氧化膜法，适当焊接气氛，延长熔池存在的时间→使气体析出。 ⑤防止合金元素烧损、氧化、蒸发： Ⅰ、焊接锡青铜时，选用含Si、P的焊材，且用硼砂和硼酸作熔剂→防止锡的氧化； Ⅱ、焊接铝青铜时，采用氯化盐和氟化盐组成的熔剂； Ⅲ、焊接黄铜时，选用含Si的焊材→SiO2可以阻止Zn的氧化、蒸发，防止H的侵入； Ⅳ、焊接易氧化或易蒸发的铜合金时，可采用合金添加法来补偿元素烧损； Ⅴ、对要求变质处理、细化晶粒的材料，应尽量使用气保焊； Ⅵ、焊接次数要少，最好采用单道（层）焊→防止晶粒粗大和气孔。 焊接工艺： 焊接方法的选择 焊接方法很多，除下列方法外还可用MIG焊、电阻焊、埋弧焊、闪光摩擦焊、等离