高亮度LED灯具热界面材料制备及热模拟分析.pdfVIP

第6期 纳 米 科 技 No．6 2012年 l2月 Nanoscience Nanotechnology December2012 高亮度LED灯具热界面材料制备 及热模拟分析水 李春辉，张海燕，招瑜，洪浩群 (广东工业大学材料与能源学院，广东 广州 510006) 摘 要：利用具有优异导热性能的石墨烯制备了石墨烯／硅油热界面复合材料，研究了材料的相 关性能，并将其用于高亮度LED路灯上的散热封装，在对其封装散热效果分析时发现，该热界 面材料能有效地降低器件界面热阻，改善高亮度LED的散热问题；同时采用有限元模拟软件 ANSYS对热界面材料的散热效果进行模拟，为改进LED封装技术提供 了依据。 关键词：热界面材料 ；石墨烯；导热系数；硅油；LED Preparation ofThermalInterfaceM aterialsforHighBrightnessLED andThermalSimulationAnalysis LIChun-hui，ZHANGHai-yan，ZHAOYu，HONGHao-qun (SchoolofMaterialandEnergy，GuangdongUniversityofTechnoloyg，Guangzhou 510006，China) Abstract：Thegraphene(GN)／thermalinterfacematerial (TIM)withsiliconeoil(SI)weremadebygraphenewhichhas goodthermalconductivity．Researchedthematerialsproperties，anduseditin thethermalpackageof HB-LED lights， tostudythethemr alpackageeffectofTIM．itwasf0undthattheTIM couldreducetheinterfacialthermalresistanceof thedeviceeffectively．andimproved山eHB～LEDS heatproblem；andsimulatedHB—LED heatdistributionbyANSYS software，whichprovidedthebasisfortheimprovementofLEDpackagingtechnology． Keywords：TIM；grapheme；thermalconductivity；siliconoil；LED 中图分类号：TB34 文献标识码：A 文章编号：1812—1918 (2012)06—0013—06 0 引言 技术水平下，大功率LED只能将约10％～15％的输 入功率转化为光能，而其余的85％～90％则转化为 发光二极管 (LightEmittingDiode，LED)是一 热能2【】3[】。LED器件 的散热 问题一直是近年来该领 种注入 电致发光器件，以其节能、光色纯 、全固 域的研究热点。研究表明，LED结温过高对LED 态、质量轻、体积小、环保等优点，成为21世纪 性能产生严重的影响：总体效率变低 、正向压 最具发展前景的绿色照明器件[]-f]。但在当前的 降、光波红移、色温改变、寿命缩短、可靠性降 低[31。为了适应照明市场的需求 ，要求LED以大 收稿 日期：2012—09—24 功率和高封装密度 (集成封装)获取高亮度。这 基金项 目：国家 自然科学基金项 目fNo， 给高亮度LED的热管理提