过压保护器件.ppt

  1. 1、本文档共136页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
过压保护器件

过电压保护器件知识简介 过电压保护器件 1、浪涌电压的来源 2、主要防雷元件简介 3、过电压保护器件工作原理 4、过电压保护器件工艺及其质量保证 5、过电压保护器件分类 6、过电压保护器件选型 7、过电压保护器件简介 8、过电压保护器件的应用 一、浪涌电压的来源 1、雷击、闪电 2、工业过电压 3、静电感应(ESD) 4、核磁辐射 雷击损坏设备的渠道 浪 涌 电 压 雷电流对比图 工业过电压 瞬间过电压 电气短路、开路 (circuit breaker, fuse...) 开关电闸 (switching circuits...) 感性容性负载通断 临时过电压 相线错误、地线错误 (IT network...) 零线开路 静电感应 Electro-Static Discharge 人体的电容量大约为 100 至 300 pF 在地毯上行走大约会产生 25-40 kV的高压 在接触时约会产生 5 到 15 kV / 25 ns的放电 对极为敏感的集成电路产生干扰或破坏 核电磁脉冲 核辐射 电场 磁场 以上能量的瞬变带来的浪涌脉冲 统计数据 浪涌电压对设备损伤后果 部分或整体损坏 干扰正常功能,无法完成正常使用效果 设备加速老化,缩短寿命 雷击损坏图例 防 雷 保 护 实现分级浪涌保护示意 二、主要防雷元件 气体防雷管(间隙放电器件)1000ns 压敏电阻器 (MOV) 25ns 瞬态二极管 0.1ns 过压保护器件 0.1ns 气体放电管 气体放电管有两个电极,它们安置在一个充满惰性气体的管子内,彼此相距很近。在断路状态下,电阻很大,寄生电容很小;当高电压(90,150,230,260和350V是典型的气体管电压)加到两极时,管中的气体发生电离,电路导通,导通电阻很小,可承受很大的冲击电流,但导通速度较慢(us级),可靠性差,每次冲击都会退化,承受几百次的冲击后,就会失效。 TVS二极管 TVS二极管是特别设计用来提供过压保护的二极管。它在反向应用条件下,当承受瞬变电压超过其击穿电压时,其工作导通电阻很小,允许大电流通过,并将电压箝位到预定水平,从而起到保护作用。TVS二极管的最大优点是箝位系数小,体积小、响应速度快、每次经受瞬变电压和浪涌后其性能不会退化,可靠性高等。其缺点是寄生电容大,耐电流量小。 半导体过电压保护器件 采用了先进的离子注入技术,开启电压的一致性好,明显优于气体放电管和压敏电阻 采用了SCR结构,浪涌电流的吸收能力强,明显优于瞬态抑制二极管(TVS) 纳秒(10E-9)级的响应速度 无极性、双向保护、可靠性高、寿命长 三、过压保护器件 工作原理 基本结构与电特性 工作原理 反向工作状态(K端接正、A端接负) 正向工作状态(A端接正、K端接负) 1、阻断区; 2、雪崩区; 3、负阻区; 4、低阻通态区。 阻断区 此时器件两端所加电压低于击穿电压,J1正偏,J2为反偏,电流很小,起了阻挡电流的作用,外加电压几乎都加在了J2上。 雪崩区 当外加电压上升接近J2结的雪崩击穿电压时,反偏J2结空间电荷区宽度扩展的同时,结区内电场大大增强,从而引起倍增效应加强。于是,通过J2结的电流突然增大,并使流过器件的电流也增大,这就是电压增加,电流急剧增加的雪崩区 。 过电压保护器件的反向偏置示意图 负阻区 当外加电压增加到大于VBO时,由于雪崩倍增效应而产生了大量的电子空穴对,此时这些载流子在强场的作用下,电子进入n2区,空穴进入p1区,由于不能很快复合而分别堆积起来,使J2空间电荷区变窄。由此使p1区电位升高、n2区电位下降,起了抵消外电压的作用。随着J2结区电场的减弱,降落在J2结上的外电压将下降,雪崩效应也随之减弱。另一方面,J1、J3结的正向电压却有所增加,注入增强,造成通过J2结的电流增大,于是出现了电流增加电压减小的负阻现象。 低阻通态区 如上所述,雪崩效应使J2结两侧形成空穴和电子的积累,造成J2结反偏电压减小;同时又使J1、J3结注入增强,电流增大,因而J2结两侧继续有电荷积累,结电压不断下降。当电压下降到雪崩倍增完全停止,结电压全部被抵消后,J2结两侧仍有空穴和电子积累时,J2结变为正偏。此时,J1、J2和J3全部为正偏,器件可以通过大电流,因而处于低阻通态区。完全导通时,其伏安特性曲线与整流元件相似。 芯片封装工艺步骤 金属化 粘 片 划片之后,将贴有圆片的绷膜环安装在粘片机上,光学扫描仪在大圆片上检测到好管芯后,将之从蓝膜上顶起,用吸嘴吸起送至支撑台上,使之通过粘接剂粘

文档评论(0)

zhuwenmeijiale + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:7065136142000003

1亿VIP精品文档

相关文档