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关于组织2016年创新型份建设配套政策兑现补助-安徽建筑大学
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2017年省科技重大专项申报指南
一、专项名称:新型显示
(1)大尺寸TFT-LCD产品研发。突破大尺寸液晶面板工艺技术瓶颈,研究ADSDS广视角技术、铜配线工艺技术、GOA技术等在大尺寸面板上的应用,并解决大尺寸液晶面板抗变形等问题,开发出65英寸及以上大尺寸液晶面板。
(2)大尺寸AMOLED显示产品研发。研究高阻水性薄膜封装、面板封装、OLED MEM 封装、多层结构器件开发等技术,开发出高寿命、高信赖性的大尺寸AMOLED显示产品。
(3)新型液晶显示背光源产品研发。研究开发超高亮度白光LED芯片、双芯高色域LED、搭载新型荧光粉的LED及应用技术,推进量子膜、管等相关技术的发展与应用,开发出超薄、低功耗、高色域的背光源产品。
(4)平板显示技术相关产品开发及产业化。开发以0.3mm以下超薄电子玻璃、高强玻璃盖板、ITO导电膜玻璃等为代表的平板显示???料;开发以电容式触摸屏、OGS触摸屏、双面消影触摸屏等为代表的平板显示组件;开发以汽车用平面显示器、数字相框和中尺寸显示器为代表的终端产品。
业务咨询:竺坚 0551高新处)
二、专项名称:智能语音
(1)语音及人工智能关键技术及产品研发。研发复杂声学环境下的类脑神经计算模型结构和学习方法、声学环境感知技术及自适应的语音识别和语音合成新框架及其技术。研发面向智能硬件支持全双工、多轮对话、纠错等能力的全新人工智能交互关键核心技术及解决方案。研发语音转写及知识管理关键核心技术,以及支持语音转文字、声音文字同步、自动摘要及检索等能力的全新知识管理系统。
(2)语音及人工智能应用系统研发及产业化。研发面向人机交互、教育、医疗、安全、司法、办公、机器人、客服、通讯、交通等领域的语音及人工智能技术和产品,建立语音及人工智能应用平台,提升用户的语音交互及人工智能应用体验,实现项目的应用示范及规模化推广。
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三、专项名称:高性能专用集成电路
(1)专用集成电路芯片的设计。以设计为核心,逐步突破面板驱动芯片、图像显示芯片、家电控制芯片、功率半导体芯片、汽车电子芯片、硅光通讯芯片、网络通信芯片、超高清电视主控芯片及操作系统等核心技术,实现国产化。
(2)高性能自主平台处理芯片设计。基于大数据、云计算、智能传感等新业态所涉及的信息处理、新型存储、新型网络交换等需要,开展高性能自主平台式处理芯片、存储器芯片、网络数据交换芯片等设计,形成16nm/10nm高水平工艺和特色工艺下芯片研制能力,增强信息设备自主保障。
(3)专用集成电路芯片的封装测试。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、系统级封装等先进封装和测试技术的攻关。基于国产芯片自主创新技术,研制大数据存储处理设备实现产业化;研发集成电路引线框架、直选式光刻机、晶圆检测设备、刻蚀机、离子注入机等集成电路关键设备。
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四、专项名称: 机器人
(1)工业机器人系列产品开发、应用及产业化。开展工业机器人系列产品模块化设计、动态性能优化、高速高精度控制、故障诊断与可靠性、开放式网络化系统集成控制等关键技术研发,开发出具有自主知识产权的系列工业机器人及智能化生产线。
(2)攻克工业机器人核心功能部件。研发工业机器人控制器、伺服驱动器和电机、精密减速器等关键核心部件,并实现产业化配套。系统开放性、精度及保持性、速度及动态特性、可靠性等性能指标达到国内先进水平、接近国际先进水平。
(3)服务机器人的研发应用。围绕医疗健康、家庭服务、教育娱乐等服务机器人应用需求,研发新产品,提高数字化、网络化和智能化水平,扩大市场应用。
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五、专项名称: 高档数控装备
(1)高档数控设备关键技术研究开发。开展高档数控设备现代设计、先进制造、高速高精度运动控制、动态性能优化、综合误差补偿、故障智能诊断和状态实时监控、可靠性等关键技术研究开发及应用。
(2)高档数控设备开发及产业化。研究开发新型多轴联动、复合功能、网络化和智能化控制的高性能高档数控设备,并实现产业化。开展数控设备的联网控制及生产线应用。
(3)高档数控系统及关键核心零(部)件的开发和应用。研发多通道多轴联动、网络化智能控制、多功能高性能数控系统,研发总线控制、高速高精度伺服驱动系统及伺服电机;攻克高精度滚珠丝杠、轴承、直线电机、力矩电机、电主轴、线性导轨、自动刀库(刀架)、摇摆回转工作台、模具等关键核心零(部)件。
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六、专项名称: 轨道交通装备
(1)轨道交通装备用
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