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  • 2017-11-04 发布于天津
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强化气液两相传质的研究进展3

第 13 卷 第 4 期 化 学 进 展 V o l. 13 N o. 4 2001 年 7 月 PRO GR ESS IN CH EM ISTR Y  Ju ly , 2001 强化气液两相传质的研究进展3 成 弘 周 明 余国琮 (天津大学化学工程研究所 天津 300072) 摘 要 本文评述了现有的增强气液两相传质过程的研究进展, 从研究对象和系统性质两个方面分析 了气液两相传质学科的特点, 并针对这一学科理论和技术发展提出了一些建议。 关键词 气液界面 传质 过程强化 机理和模型 中图分类号: TQ 021 14 文献标识码: A  文章编号: (2001) 0420315208 - Recen t D ev

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