垂直得电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺.pdfVIP

垂直电镀线盲孑L和通孑L同步电镀工艺 熊海平 (深圳索立得表面技术有限公司，广东 深圳 518057) 摘 要 介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。 关键词 盲孔；通孔；同步电镀 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2009)6—0046—03 M icro-viaFlilingandThrough HolePlatinginoneProcessinVerticalLine XTONGHai-ping Abstract Thispaperintroducedacopperplatingprocessf0rmicro—Viafillingandthroughholeplating simultaneouslyinDCapplication．Meanwhile．tlleplatingparametersandresultswerebeenexpressed． Keywords micro-viafilling；throughhole；plating 0前言 径在l80nm以下，深度不超过100p．m的任意孔径／深 微盲孔 (BlindMicro．via)电镀铜填充多用于IC 度 的盲孔，一般能得到较完美的填充。 晶片载板场合，在 电子产品的轻、薄、短、小化发 1 设备要求 展趋势要求下，印制线路板的布线密度越来越高， 毫无疑 问，传统的阴极移动加空气搅拌的垂 这就要求板上的孔径必须越来越小，在导通盲孔上 直线电镀方式是不可能圆满完成盲孔填充任务的， 直接叠孔的结构是实现最高布线密度 的有效方法之 必须在此基础上对设备进行适 当的改造 。最常见 的 一 。 就常规的垂直线 电镀经验而言，一般通孔中的 改进方法是，添加高速循环泵，如果电镀槽尺寸许 电镀层厚度要小于板面 电镀铜层的厚度，由此可推 可，在阴极两侧添置两排喷射管，让经循环泵高速 断，盲孔在 电镀过程 中，由于受电镀液在孔 内的对 流出的镀液，经喷管喷射阴极范围内的有效电镀区 流性差以及其它客观条件的限制，要想得到理想的 域。很多设备商已经在此方面做了相当成功的研 填充效果，存在相当大的技术难度。因此水平 电镀 究，生产线上已不乏成功使用的范例。 设备、脉冲 电源等被应用来解决这类难题 。是不是 2 工艺流程及电镀参数设定 垂直电镀线就没办法使盲孔和通孔在 同一制程 中达 酸性 电镀铜添加剂中的各组份功能和作用原理 到理想的电镀效果昵?事实并非如此，只要我们对 在很多文献中有详尽的描述 。一般而言，常规的全 设备合理改进，设定合理的工艺流程和参数，对孔 板和图形电镀添加剂中包含着加速剂、抑制剂、润 … … … … PrintedCircuitInformation印制电路信息 2009No．6 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … Metallization＆Plating………一： ● ●