微连接用Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料焊点界面Cu_6Sn_5的长大行为.pdfVIP

第39卷 第l期 稀有金属材料与工程 Vbl．39．NO．1 2010年 1月 RAREMETALMATERlALSANDENGn町EERING Januarv20lO 焊点界面Cu6Sn5的长大行为 王要利1，一，张柯柯1，一，刘 帅1，赵国际1 (1．河南科技大学，河南洛阳471003) (2．河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室，河南洛阳471000) 摘 共同作用的结果；随时效时间的增加，焊点界面区cu6sn5的形貌由扇贝状转变为层状，其长大动力学符合抛物线规律， 由扩散机制控制；添加O．1％(质量分数，下同)的RE能有效减慢界面Cll6sns金属间化合物在钎焊及时效过程中的长 大速度，改变焊点的断裂机制，提高其可靠性。 关键词：Sn．2．5Ag．0．7Cu(O．1RE)钎料；钎焊；时效；CIl6Sn5；长大动力学 中图法分类号：TG42 文献标识码：A 文章编号：l002．185x(20lO)01．Oll7．05 随着电子产品向小型化、轻量化和多功能化的发 钎料合金，在相同条件下取适量中间合金与Sn、Ag、 展及人们环保意识的增强，Sn—Ag—Cu系钎料合金由于 具有优良的润湿和力学性能【1’2】，被认为是Sn．Pb钎料在熔炼过程中加强合金翻转以保证合金成分的均匀 中最有潜力的替代品之一【31。向无铅钎料中添加微量稀 性。采用IRJS 土(RE)来改善或提高钎焊焊点的综合性能已取得了较 好的试验结果【4。6】，尤其是我国稀土资源丰富，意义重 钎焊焊点尺寸如图1所示。母材为紫铜板，钎料 大。研究表明，钎焊焊点界面区Cu。Sn5金属间化合物合金在轧辊机上轧制成O．1mm厚的薄带，钎剂为 (Ime珊etallic Compound)的厚度及形态对焊点的可靠22％znCl2+2％NH4Cl，钎焊温度为270℃。 性有很大影响，特别是形成很厚的反应层时，其与基板 将钎焊后的试样置于干燥箱中进行时效处理，为 及钎料之间的热膨胀系数等差别较大，易产生龟裂【_7．引。 了保证钎焊焊点不受氧化等问题的干扰，将钎焊焊点 但迄今为止，针对焊点界面Cu6Sn5金属间化合物的系试样放在二硫化钼中进行时效处理胪J，为了缩短时效 统研究尚未见文献报道。为此，本研究选择Sn．2．5Ag．试验时间，时效温度选取微电子连接的最高服役温度 150℃…o】。 O．7Cu(O．1RE)／Cu焊盘的界面反应为研究对象，重点研 究钎焊及时效过程中钎焊焊点界面区金属间化合物 采用4％的硝酸乙醇溶液腐蚀钎料合金及钎焊焊 cIl6sn5的长大行为，这对焊点可靠性预测、高可靠性 软钎焊材料，尤其是当前环保型无铅钎料的开发均有 着重要的理论和实用价值。 1 实 验 原材料采用纯度为99．9％的鼬、Ag、CIl及富Ce和 图l钎焊焊点试样 test La的混合稀土。在真空度为5×10。Pa的非自耗电炉 Fig．1Specimenbefo托s01dering(a)andsample ofthesolder zH、肌600A中制备Cu—RE中间合金及Sn一2．5Ag一0．7Cu joim(b) 收稿日期：2009．01．15 (2004KYCx020)：河南省杰出青年科学基金(074100510011) w锄gy∞liool@163．c咖 万方数据 稀有金属材料与工程 第39卷 点，在JSM．56lOLV扫描电镜上观察焊点的显微组织