厚度方案范本(简单).docVIP

一、概述 纸张厚度是纸品的主要质量指标之一。静电复印纸厚度的不均匀会在复印时产生卡纸或多张送纸现象；胶印书刊纸、新闻纸厚度的不一致会在印刷机台上产生卡纸，进而影响印刷质量和产量；箱板纸的厚度更是影响环压的主要因素！SYCLP、SYCOIL纸张横幅厚度检测、控制系统主要根据QCS扫描架上的厚度传感器SYCLP检测到的横幅厚度信号，通过电磁感应加热装置SYCOIL，对压光机的底辊或软压光的钢辊进行分区加热使其产生热胀冷缩效应，以改变压光辊之间的横幅间隙，从而达到调整纸张横幅厚度的目的。 横幅厚度的偏差往往是由于压光机中高不准或压光辊磨损造成的。我们在济南包装纸厂1880文化纸机上扫描检测到的未加横幅厚度控制之前的横幅厚度分布如右图所示。从图中可看出该纸机操作侧和传动侧两边厚度偏大，中间厚度偏小，这是明显的中高不准的现象。 该纸机后来上了我们的厚度控制系统。加了横幅厚度控制后，扫描检测出来的横幅厚度分布如下图所示。从图中可看出，横幅厚度分布得到了彻底的改善！ 二、SY-CLP厚度检测系统 SY—CLP成纸厚度传感器以接触式测量纸或纸板的厚度，SY—CLP成纸厚度传感器包括源头（Source head）、测量头（Detector head）、承载平台（Smart3200智能扫描架）、厚度检测软件、特定传感器软件。 SY—CLP成纸厚度传感器位于Smart3200智能扫描架探头内，厚度传感器的上下探头均可上下移动，通过3—5Kpa的压缩空气驱动，压缩空气的压力可以根据纸页厚度自动设定。纸幅的厚度与电磁振荡电路的Q值相对应。通过探头在纸页上移动，测量整幅纸页的厚度，经计算机处理，形成一个纸幅横幅、纵向的厚度曲线。SY—CLP成纸厚度传感器为接触式测量，对探头表面的抗磨损特性要求较高，所以在上、下探头涂有红宝石涂层以增加传感器的耐磨性，同时确保不会对被测纸页造成划痕。 SY-CLP厚度传感器技术特点 SY—CLP成纸厚度传感器是我公司率先在国内开发成功的拥有自主知识产权的替代进口产品。本系统采用最新的国家航空航天技术及进口检测头器件，整机元件进口率达到90%以上，其技术性能指标已达到和超过国外产品的水平。 SY—CLP成纸厚度传感器是集高精度传感技术、气浮流体力学专业、精密气动恒压技术、动态校准技术、计算机数据处理技术和过程控制软件技术为一体的高、精、尖一体化产品。 SY—CLP成纸厚度传感器通过计算机对高精度传感器信号进行快速准确的数据处理，达到了无可比拟的测量精度，通过横向和纵向进纸，检测头保证了整个生产全过程的检测。 SY—CLP成纸厚度传感器检测头本体采用进口柔性恒压气囊、进口红宝石耐磨头、德国MICRO EPSILON 公司电磁位移发送器、日本SMC公司精密气浮控制器等组成，使检测头既有充分的柔软性又有精确的重复定位精度。由于设计了专门的探头加载卸载程序，使得厚度检测系统对断纸、引纸、维护等工作丝毫不受影响。 SY—CLP成纸厚度传感器检测装置安装在扫描架定量水分探头组件上，可实时检测原纸或成纸厚度，通过和成纸定量的换算，还可检测出紧度等相关参数。 SY-CLP厚度传感器结构图 SY-CLP厚度传感器技术指标 纸厚测量范围：0—2.5㎜； 线性量程：4㎜； 静态分辨率：0.2μm； 动态分辨率：2μm，或为被测物厚度的2%，选其中大者； 测量探头温漂：-20℃—+150℃内 ≤±0.005%/℃； 扫描速度：50—500㎜/S 三、SYCLP电磁感应加热厚度控制系统 针对不同的纸机配套压光整饰设备，厚度控制系统可有相应的控制对策。对于普通多辊压光机和超级压光机，只要对压光机底部钢辊进行分区电磁感应加热；对于软压光机而言，只要对其中的钢辊进行分区电磁感应加热。系统框图如上图所示。 电磁感应加热装置和压光机底辊的现场安装位置如右图所示。 3．1电源模块控制系统 SYcoil型电源功率模块控制部件采用西门子绝缘型双极晶体管（IGBT）作为大功率器件，对线圈工作电流实现了连续幅度调节。与老式离散的占空比调制技术具有明显的优越性。辊面加热温度可达130°C或更高（按用户的要求），能量转换效率可达94%。为使安装、维护方便，Sycoil电源模块控制部件分两部分安装，考虑到功率匹配和安装方便，其中的电流分配器就近安装在工作线圈附近，而控制电路则安装在电源模块控制柜内，该控制柜放置在空调机房内。冷却方式为风冷，功率模块上带有过流、过压、过热、欠压等全方位的保护措施。模块上带有LED故障指示灯。电磁感应加热原理如右图所示。 3．2感应加热线圈组件 为了有效地对压光辊进行分区感应加热，加热线圈的设计尤其重要！感应线圈到被加热对象之间的最佳距离为3mm，因此，对应不同直径的被加热钢辊，都要设计对应弧度的感应加热线圈组件。同时，为了方便操作，加热线圈