SMT制程标准培训-阿龙产品品质检验规范培训.docVIP

1. 目的 为规范本公司产品之质量判断，满足客户质量需求，特制订本规范。 2. 范围 本规范适用于本厂内所有加工之成品、半成品(AI/加工组/SMT/DIP/ASS’Y)，客户特殊要求时，依客户要求为准。 3. 组织与权责 3.1 制造单位﹕负责质量工程之执行。 3.2 品管单位﹕负责质量工程之管制。 4. 作业内容 4.1名词定义 4.1.1严重缺点(以CRITICAL表示)：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命财产安全的缺点谓之严重缺点，任何一个严重缺点均将导致该检验批的批退。 4.1.2主要缺点(以MA表示)﹕可能造成产品损坏、功能NG或影响材料、产品使用寿命或使用者需要额外加工的定义为主缺。 4.1.3次要缺点(以MI表示)﹕不影响产品功能、使用寿命的缺点，被定义为次要缺点。一般而言，是指一些外观上或机构组装上的轻微不良或差异。 4.2 检验前之准备 4.2.1检验前须先确认所使用的工具、材料是否合乎规定。 4.2.2检验时必须注意静电防护，如戴防静电手套或防静电手环等。 4.3 SMT常见之不良现象及检验标准： 4.3.1短路(SHORT)﹕亦称桥接，系指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象，其发生之原因不外乎焊点距离过近，零件排列设计不当，焊锡方向不正确，焊锡速度过快，助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良，锡膏涂布不佳，锡膏量过多等。 4.3.2漏焊(NO SOLDER)﹕锡堑上未沾锡，未将零件及基板焊接在一起，此情形发生之原因有阴影效应(SHADOW EFFECT)，焊堑不洁，脚高翘，零件焊锡性差及点胶作业不当，以致溢胶于焊堑上等，均会造成漏焊。 4.3.3零件脱落(MISSING PART)﹕锡焊作业之后，零件不在应有的位置上，其发生之原因有胶材选择或点胶作业不当，胶材熟化作业不完全，锡波过高且锡焊速度过慢等。 4.3.4缺件﹕应该装的零件而未装上。 4.3.5零件裂损(CRACKS)﹕系在锡焊过程，零件产生龟裂之情形，其发生之主要原因为零件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等情形，均有助长零件破裂之倾向。 4.3.6损件(DAMAGE)﹕零件外形有明显的残缺。 4.3.7剥蚀(ETCHING)﹕此现象多发生在被动零件上，系因于零件之端点部份，镀层处理不 佳，故在通过锡波时，其镀层溶入锡槽中，致使端点之结构遭到破坏，焊锡附着亦不佳，而较高之温度及较长之焊锡时间，将会使不良零件之剥蚀情形更为严重。另外一般之流焊温度较波焊为低，但时间较长，故若零件不佳，常有造成剥蚀现象，解决方法除零件之改变，流焊温度及时间之适切控制外，尚可选择含银成份之锡膏，以抑制零件端点之溶出，作业上较波焊之焊锡成份改变更便利得多。 4.3.8锡尖(ICICLE)﹕焊点表面非呈现光滑之连续面，而具有尖锐之突起，其可能之发生原因为焊锡速度过快。助焊剂涂布不足等。其它之缺点诸如吹孔(BLOW HOLE)、针孔(PIN HOLE)、沾锡性不良(DEWETTING、NONWETTING)等，其成因大致与传统穿孔式零件相同。 4.3.9锡不足﹕被焊零件或零件脚，锡过少，未达到标准焊锡量。 4.3.10锡球(珠)﹕锡量球状，在PCB、零件、或零件脚上。锡膏质量不良或储存过久、PCB不洁、预热不当、锡膏涂布作业不当及锡膏涂布、预热、流焊各步骤之作业时间过长、均易造成锡球(珠)。 4.3.11断路(OPEN)﹕线路该通而未导通。 4.3.12墓碑效应(TOMBSTONEING)﹕此现象亦为断路之一种，易发生在CHIP零件上，其造成之原因为焊锡过程中，因零件之相异焊点间产生不同之拉力，而使零件一端翘起，至于两端拉力之所以有别，与锡膏量，焊锡性以及溶锡时间之差异有关。 4.3.13空焊(假焊)﹕零件脚与焊堑间沾有锡，但实际上没有被锡完全接住。 4.3.14灯芯效应(SOLDER WICKING)﹕此多发生在PLCC零件上，其所以形成之原因为零件脚之温度在流焊时上升较高、较快、或是焊堑沾锡性不佳，而使得锡膏溶融后，延着零件脚上升，使得焊点量不足。此外，预热不足或未预热，以及锡膏较易流动等，均会促使此一现象发生。 4.3.15冷焊(COLD JOINT)﹕亦称未溶锡，因流焊温度不足或流焊时间过短而造成，如此一缺点可藉二次流焊改善之。 零件摆放偏移(Component Shift) 允 收 拒 收 零件要摆正，其偏移应不大于 零件偏移，大于零件宽度之 零件宽度之1/3。 1/3。( MA ) 零件未碰到有保护漆之线路。 零件在有保护漆之线路上，造成短路。( MA )