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SMT工艺流程PPT
图中： 1—自动上板装置 2—高精度全自动印刷机 3—检查工位 4—高速贴装机 5—高精度、多功能贴装机 6—检查工位 7—热风再流焊炉 8—AOI检查装置 上板机（PCB装载） 目的是通过上板设备将需要生产的PCB自动送上生产线的下一道工位 ，方便后续的锡膏印刷； 印刷机 目的是为了PCB上元器件焊盘在贴片和回流焊接之前提供焊膏,使贴片工艺中贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上,同时为PCB和元器件的焊接提供适量的焊料,以形成焊点,达到电气连接. 检查工位项目 回流炉（再流炉） 再流焊炉主要有热板式、红外、热风、红外＋热风和气相焊等形式。 再流焊热传导方式主要有辐射和对流两种方式。 AOI 工作原理 AOI检测的基本原理是通过人工光源、LED灯光、光学透镜和CCD照射被测物，把光源反射回来的量与已编程好的标准进行比较、分析和判断,是检查PCB外观上存有不良的一种设备。 * * SMT生产线工艺流程图 框架式上板机 层叠式上板机 印刷原理示意图 半自动印刷机 全自动印刷机 Solder paste Squeegee Stencil 贴片机 高速贴装机的45°旋转贴装头 貼片机的組成:貼裝頭、片狀元器件供給系統、PCB定 位系統、微型計算机控制系統和視覺檢測系統構成. 貼裝頭也叫做吸/放頭,它的工作由拾取/釋放和移動/定位兩种模式組成.第一,貼裝頭通過程序控制完成三維的往复運動,實現從供料系統取料后移動到PCB的指定位置上.第二,貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的吸盤.當換向閥門打幵時,吸盤的負壓把SMT元器件從供料系統中吸上來;當換向閥門關閉時,吸盤把元器件釋放到PCB上.貼裝頭通過上述兩种模式的組合,完成拾取/放置元器件的工作. 工作原理 1.检查锡膏或胶水有无偏位、是否少锡膏（多锡膏）、胶少或（溢胶）。 2.根据样板检查所有IC、三极管、二极管、有无反向、偏位、少件。 3.检查贴片零件有无反帖、侧立、偏位、少件、多件、飞料之现象 检查工位示意图 检查标准 原理示意图 在线AOI 台式AOI
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