HDI流程及注意事项培训(沉镀铜).pptVIP

一、什么是HDI 高密度内层互连 可以实现更高的布线密度， 缩小焊盘面积、缩小孔到孔距离、缩小PCB的尺寸， 降低电信号的损失 二、HDI的阶数如何区分 板电后合格切片 填孔后合格切片切片 六、沉镀铜注意事项 常见不良缺陷 可能产生原因：沉铜除胶不净造成 六、沉镀铜注意事项 常见不良缺陷 可能原因：铜镀参数异常（电流、电镀时间、光泽剂浓度） 六、沉镀铜注意事项 常见不良缺陷 可能原因：填孔线震动、喷流异常 六、沉镀铜注意事项 常见不良缺陷 可能产生原因：填孔电镀时间不足 六、沉镀铜注意事项 常见不良缺陷 * * HDI工艺简介 内容 HDI定义? 为什么需要HDI HDI阶数区分 4. HDI的钻孔方式 5. HDI的流程 6. HDI在沉镀铜需要注意事项 埋孔：被埋在板内，从外面看不到的孔 盲孔：从外面看得到，但看不透的孔 阶数：从板的一端看，其不同种类的盲孔个数可定为阶数 压合次数：数有盲孔/埋孔穿过多个芯板或介质层的次数 三、为什么需要 HDI? 满足高密度布线要求 成本 四、HDI的钻孔方式 A.机器钻孔 B. 激光钻孔 五、HDI的流程 蚀刻 （铜箔+内层板+P片+铜箔）经层压形成芯板 压合1 钻孔1 压合2 内层1 内层2 压合2完成 钻孔2 激光钻孔1 沉铜/PP2 六、沉镀铜注意事项 沉铜/板电/填孔/图电检查项目 *编写：工艺研发部-刘东