LED恒流驱动设计报告.doc

电路设计报告 产品型号： H005 产品名称： 大电流LED驱动电路 拟 制： 审 核： 批 准： 无锡华润矽科微电子有限公司 2014 年 06 月 06 日  1 电路综述 4 1.1 概述: 4 1.2 主要用途； 4 1.3 主要功能； 4 1.4 主要特征、特性； 4 1.5 电路集成度：P: ；N: ；RAM: ；ROM: ；特殊器件：R: ；C: ；NPN： ；PNP： ； 5 1.6 电路设计的HSF特性要求；（明确本产品的HSF特性要求，说明本产品设计是否符合公司HSF的要求） 5 2 线路设计 6 2.1 管脚功能描述 6 2.2 电性能参数 21 2.2.1 极限参数（√） 21 2.2.2 直流参数 21 2.3 功能框图； 25 2.4 总体功能描述（含信息流描述）； 25 2.5 各主要模块的工作原理（包括IO部分输入/输出具体线路的工作原理）； 26 2.5.1 BG电路 26 2.6 电路设计的基本思想方法： 219 2.6.1 仿真用SPICE MODEL号； 219 2.6.2 逻辑设计； 219 2.6.3 电路设计； 219 2.6.4 时序问题的考虑； 219 2.6.5 设计结论； 219 2.6.6 仿真覆盖率评估； 219 3 工艺设计 220 3.1 有否采用特殊线路结构、工艺结构、特殊性能要求的器件结构； 220 3.2 元器件类型清单； 220 3.3 典型器件参数测试情况； 220 3.4 典型纵向参数； 220 3.5 非标准工艺须提供工艺流程； 220 3.6 首次投片对工艺的要求； 220 3.7 对验收PCM数据有无特殊要求； 220 3.8 明确是否选择的是技质部认可的符合公司HSF要求的合格工艺平台； 220 4 版图设计 221 4.1 电路采用工艺（具体到工艺代号、设计规则版本号） 221 4.2 各I/O口：画出I/O口线路图含ESD保护线路、标明上下拉电阻尺寸大小或管子宽长比； 221 4.3 电源地线的考虑； 221 4.4 芯片布局考虑； 221 4.5 典型元器件清单包括器件类型、器件数目、器件具体参数； 222 4.6 可靠性设计(Latch-Up设计考虑、ESD设计考虑)、提供整个电路； 222 4.7 PAD的结构； 222 4.8 制版层次； 222 4.9 DRC、ERC、LVS验证覆盖率评估； 222 5 附件内容 223 5.1 应用图；（需要时附图纸中元器件、方案选择的HSF要求） 223 5.2 设计验证报告表； 223 5.3 DRC验证结果（给定工作站路径） 225 5.4 LVS验证结果（带ERC部分、带宽长比验证）； 225 5.5 全芯片的主要逻辑线路图（给定工作站路径）； 225 电路综述 概述: H005是一颗具有高效率的电流模式控制驱动芯片，主要应用于平板LED光源驱动，在BOOST和BUCK电路应用中，具有更高的效率（大于90%）。 H005使用外部的PWMI信号实现高精度的LED调光，可以通过外部电阻来设置内部OSC的频率。该芯片具有宽的输入电压范围，具有自动重启保护功能。 H005支持多颗芯片同步工作。 H005能提供较大的驱动电流，在GATE端，能提供0.4A的source电流和0.8A的sink电流。 H005采用BCD工艺，具有良好的抗噪能力。 主要用途； 主要功能； 主要特征、特性； 峰值电流模式控制 PWM模式调光 自动重启功能 过压保护功能 LED短路电流保护 电源工作电压为12V，最大可达20V 可控的LED电流 支持多颗芯片同步工作 可控的BOOST开关模式限流功能 封装形式：SOP16 电路集成度：P: ；N: ；RAM: ；ROM: ；特殊器件：R: ；C: ；NPN： ；PNP： ； 名称 模型 描述 数目 参数 数 据 单位 极小值 典型值 极大值 MOS mnhiat 高压非对称隔离NMOS 56 Vth 0.45 0.6 0.75 V Bvd 30 35 V mphat 40V高压非对称PMOS 31 Vth -0.75 -0.6 -0.45 V Bvd -50 -40 V mpbn 低压5Vpmos 317 Vth -1.01 -0.86 -0.71 V Bvd -9 V mnbn 低压5Vnmos 435 Vth 0.61 0.76 0.91 V Bvd 9 V mp 低压5Vpmos 2 Vth -1.03 -0.88 -0.73 V Bvd -9 BJT qnv(5x5) 垂n+/pw/