检测技术与设备.ppt

控制系统 AOI控制系统原理图 软件系统 AOI特点及存在的问题 无铅焊点检测 X射线检测-AXI AXI检测利用X射线强的穿透性透视被检器件内部，达到检测、分析电子元件各种常见焊点焊接品质的目的。 X射线检测可分二维检测和三维检测两种。 三维X射线检测 Sample compartment X-ray on warning lights Load door Advanced image processor monitor Control panel Keyboard X射线检测设备组成 X射线发射管发射X射线穿过PCB被下方探测器接受，焊点中含有可大量吸收X射线的组分，与穿过非焊点区域的X射线进行对比，焊点位置X射线被吸收而呈黑点并形成良好图像，可直观进行图像分析来检验焊点缺陷。 X射线检测原理 1）检查缺陷种类范围广，缺陷覆盖率高达97％，且适用BGA、CSP等底部焊点器件。2）可对肉眼和在线测试检查不到的区域进行检查。如PCBA内层布线断裂。3）能检测其他测试手段无法可靠探测的缺陷，如虚焊、气孔等。4）对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。5）提供相关测量信息对生产工艺过程进行评估：如焊膏厚度、焊点下焊锡量等。 X射线检测特点 桥连不良 X射线检测结果实例 漏焊 X射线检测结果实例 焊点不饱满 X射线检测结果实例 将AO