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电加热热源单元： 低压直流电源 + 数字电流表 + 数字电压表 +电加热管 +导热块 + 绝热膜 循环水冷单元： 由恒温储水箱，循环水泵，吸热盒，散热器及硅胶水管管路组成。 数据采集及处理单元： 有12个温度通道和4个电压通道； 温度通道可根据需要更改传感器类型，电压通道里其中两个的测量范围为 0-10V，另外两个为 0-5V； 检测仪测量精度范围为±0.5‰FS，通过RS232 接口与计算机连接，计算机采集程序读取有关数据进行显示和处理。 * 热电效应这个术语包含了三个分别经定义过的效应，塞贝克效应（Seebeck effect，由Thomas Johann Seebeck发现 。）、帕尔帖效应（Peltier effect，由Jean-Charles Peltier发现。），与汤姆孙效应（Thomson effect，由威廉·汤姆孙发现） 1823年塞贝克（Seebeck）发现，在两种不同的金属所组成的闭合回路中，当两接触处的温度不同时，回路中就要产生热电势，称为塞贝克电势 * Company Logo Company Logo Company Logo Company Logo Company Logo Company Logo Company Logo Company Logo Company Logo Company Logo 热电材料与温差发电器 热电效应 热电效应 赛贝克效应 帕尔帖效应 汤姆逊效应 赛贝克效应——热电第一效应 赛贝克效应（Seebeck effect）： 由德国科学家Seebeck于1821年发现 两种不同材料AB组成的回路，且两端接触点温度不同时，则在回路中存在电动势的效应 不同的金属导体（或半导体）具有不同的自由电子密度，当两种不同的金属导体相互接触时，在接触面上的电子就会扩散以消除电子密度的差异。而电子的扩散速率与接触区的温度成正比，所以只要维持两金属间的温差，就能使电子持续扩散，在两块金属的另两个端点形成稳定的电压. 导体两端的电势差： 帕尔帖效应——热电第二效应 帕尔贴效应（Peltier effect）： 由法国科学家珀尔帖于1834年发现 起源于载流子在构成回路的两种导体中的势能差异。当载流子从一种导体通过接头处进入另一种导体时，需要在接头附近与晶格发生能量交换，以达到新的平衡，从而产生吸热与放热现象。 两种不同材料组成的电回路在有直流电通过时，两个接头处分别发生了吸放热现象 Peltier系数 ??????， 单位 W/A，V 汤姆逊效应——热电第三效应 由汤姆逊于1856年发现 当单一导体或半导体在两端有温差以及有电流通过时，会在此导体或半导体上产生吸热或放热的现象 Thomson效应的起因与Peltier效应非常类似，不同之处在于: 在Peltier效应中，载流子的势能差异是构成回路的两导体中载流子势能不同所致，而在Thomson效应中，载流子的能量差异是由温度梯度引起的。 β Thomson系数，单位V/K 热电转化效率与输出功率 热电转化效率： 定义： 输出电功率 热端吸收的热量 输出电功率： 热端吸收的热量： 帕尔贴热+传导热-焦耳热 令 热电优值 热电转化效率 热电转化效率的影响因素： 热端与冷端温度 的取值 热电优值 单一热电材料的优值Z： 评价某一热电材料的质量标准 Z值有量纲，单位为K-1. 无量纲ZT值 α 赛贝克系数 σ 电导率 k 热导率 Z 值越高，材料性能越好 较好的热电材料必须具有较大的Seebeck系数和电导率，同时应有较小的热导率 热电材料的发展 金属及其合金： 电导率高，但根据Wedman一Franze定律，其热导率与电导率之比为常数，而绝大多数金属的seebeck系数只有10μV/K左右，所以由由金属制成的温差电材料性能比较差； ZT 一直小于1； 半导体热电材料： 随着20世纪50年代半导体材料的研究而兴起； 一些半导体材料的seebeck系数可高于100μV/K； 利用两种以上的半导体形成固溶体，可以有效提高σ/κ； ZT 接近并超过1； Bi2Te3类材料 普冷温区(热面温度400℃) PbTe类材料 中温区(热面温度400-500 ℃) SiGe合金类材料 高温区(700 ℃以上) 热电材料的应用： 热电偶测温、半导体制冷、温差发电（太阳能聚焦光电热电同步发电、微燃料燃烧、放射性同位素温差发电、核反应堆温差发电、工业余热、汽车余热） 热电材料及器件的特点： 无运动部件（除了电子、空穴和晶格振动或者说是声子的运动以外就没有部件的运动）； 无流体介质（如冰箱里用氟利昂作为介质）； 无噪声无污染； 无磨损免维护； 热电转化效率偏低，不到10%； 要想让热电器件广泛应