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第五章 工艺仿真交互设置
第五章 工艺仿真交互设置 §5-1 SUPREM-2工艺仿真输入卡的设置规范 §5-1-1 SUPREM-2工艺模拟卡的卡序设置 §5-1-2 SUPREM-2仿真系统的卡语句设置 §5-2 输出/输入类卡语句的设置 §5-3 工艺步骤类卡语句的设置 * 实现集成电路制造工艺过程的仿真,对某器件、电路的某一工艺环节进行模拟同对其全工序进行模拟一样,在模拟之前都要对工艺过程以及初始结构参数、环境参数进行排队和复核。并将其与SUPREM-2系统所设置的类型标识符相对应。 SUPREM-2系统给用户与模拟系统交换信息所提供的方式是向计算机输入模拟输入卡,这就是SUPREM-2系统所提供的人、机交互方式。计算机将该模拟输入卡视为一个文件。读取模拟输入卡文件的过程就是执行仿真任务的过程。输入卡的编辑可使用通用的编辑环境来完成。模拟输入卡由SUPREM-2系统规定的卡行格式语句构成。下面,我们重点讨论SUPREM-2工艺模拟系统的输入卡型设置及卡行格式。 若按模拟输入卡格式语句执行程序的功能来划分,模拟输入卡格式语句可分为以下三类: 初始化类 输入/输出类,包括以下四种卡语句: 工序步骤及工艺模型设置类语句 硅集成电路平面工艺SUPREM-2仿真系统模拟卡卡文件对卡语句的卡序是有要求的。我们已经知道,SUPREM-2系统的模拟卡卡语句被分为以下四大类。 A.初始化语句-(或称为预置类卡语句): 题名卡语句;网格卡语句;基片卡语句:注释卡语句;结束卡语句。 B.输入/输出语句-(或称输入/输出卡): 打印卡语句;绘图卡语句;保存卡语句;装回卡语句。 C.工序卡语句-(或称工艺步骤卡语句): 外延生长步骤卡语句;离子注入步骤卡语句;腐蚀步骤卡语句;低温氧化淀积步骤卡语句;氧化 / 热驱动(再分布)步骤卡语句;预淀积步骤卡语句; D.模型语句-(或称模型卡语句): 首先,系统运行的是预置类卡语句,故我们本节将介绍预置类卡语句的设置及与之相关的参数。在以下说明中,所有可任意选用的参数或参数组均包括在方括号[ ]内。而必须选择的参数表或参数组表中的一种,则包括在圆括号( )内,并用OR来分隔。 图5-1 表示出了SUPREM-2系统的网格设置规范。 输出及输入类卡语句包括:打印输出(PRINT CARD)卡语句、绘图输出(PLOT CARD)卡语句、存储(SAVE CARD)卡语句及读入(LOAD CARD)卡语句。 需要首先指出的是,打印输出卡语句和绘图输出卡语句应设置在TITLE CATD及GRID CARD之后、需要产生打印输出或绘图输出的工艺步骤卡语句之前。这是因为控制打印输出的PRINT CARD参数和控制绘图输出的PLOT CARD参数都是由逻辑参数来定义的,必须在能够产生输出之前置于TRUE或置于FALSE。输出子程序(打印子程序或绘图子程序)在某工艺步骤完成之后会被立即调用。 STEP CARD卡语句用来说明工艺步骤类型及其参数。SUPREM-2系统可对六类工序进行模拟和描述,分别是:离子注入、预淀积、氧化(再分布)、外延生长、低温氧化淀积以及高温汽相腐蚀和低温常规腐蚀。氧化中若用氮或中性气氛即描述单纯的热迁移。工艺序列中的每一步用上一步的结果作为它计算的起始值。 步骤的每种类型有它自己的参数表。尽管它们可以用许多相同的参数。下面是各种工序的工艺步骤类型和它的有关参数的说明。 *
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