SMT焊接检验规范检验规范.docVIP

文件建立/变更单 文件名称 SMT焊接检验规范 文件编号 DJL-I-QC-01 技术文件编号 编制部门 品保部 编制日期 2012-5-7 版 本 A/0 总 页 数 13 页 编 制 人 文天明 审 核 核 准 序 号 版 本 修改内容摘要 修改日期 制表人 备注 1 A/0 新建文件 2012-5-7 文天明 DJL-R-GM-001 文件标题 SMT焊接检验规范 文件编号 DJL-I-QC-01 版次 A/0 页次 第2页 1、目的: 明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验. 3、权责: 3.1 品保部： 3.1.1 QE负责本标准的制定和修改， 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。 3.2 制造部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.3 维修工：参照本标准执行返修 4.标准定义： 4.1判定分为：合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（本标准中，不做图片详解） 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 4.2缺陷等级 严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR,简写 MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点. 次要缺陷(MINOR,简写 MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内. 5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长). 6.检验工具： 放大镜、40X显微镜、拨针、平台、静电手套 7.名词术语 7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。 7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 文件标题 SMT焊接检验规范 文件编号 DJL-I-QC-01 版次 A/0 页次 第3页 7.3.1 横向（水平）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位） 7.3.2 纵向（垂直）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移） 7.3.3 旋转偏位 -- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位） 7.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 7.7 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。 7.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 7.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 7.11 锡裂：锡面裂纹。 7.12 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 7.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 7.14 侧立：指元件焊接端侧面直