热处理对SAC合金层IMC的影响.docVIP

热处理对96.5Sn3.5Ag焊点中Cu-Sn合金层的影响 汤清华　潘晓光　Lawrance C.M.Wu 　　摘要　在焊点与铜基之间形 成的Cu-Sn合金成分对表面安装器件的疲劳寿命起着关键性的作用。本文着重研究了93.5Sn3.5Ag(简写为Sn-Ag)焊料与Cu基界面间形成的 合金层，通过电子扫描显微镜(SEM)，X衍射(XDA)及能谱X射线(EDX)等分析发现，在Sn-Ag与Cu基界面上存在Cu6Sn5及Cu3Sn两种合金成分，且随着热处理时间增加，Cu6Sn5合金层增厚，并在该处容易出现裂纹而导致焊点强度减弱，从而使焊点产生疲劳失效。　　关键词　热处理　　96.5Sn3.5Ag焊点　　合金层 Effect of Annealing on Intermetallic Cu-Sn of 96.5Sn3.5Ag Solder Joint Tang Qinghua　Pan XiaoguangDept of Electronics of Science and Technology HuazhongUniversity of Science and TechnologyLawrance C.M.WuDept of Physics and Materials Science of City University of Hongkong 　　Abstract　Copper-