广化公司之连续式真空回焊炉vacuumreflowoven-广化科技股份.pdfVIP

廣化科技 廣化公司之連續式真空迴焊爐(Vacuum Reflow Oven)可廣泛適用於高可靠 度功率器件(Power Device)半導體之迴焊 廣化公司推出之連續式真空迴焊爐突破傳統迴焊爐之技術瓶頸，該爐具低 氣泡率、可連續式操作、自動flux 過濾、高產出、高性價比、低氮氣量耗 用、高可靠度、操作便利之特質等，可運用於各工業級如車用級高率器件 (Power Device)半導體之迴焊。 透過與客戶端之緊密合作，本公司取得大量之數據，如真空時間與氣泡率 之關係，錫膏品牌成份與氣泡率之關係等等重要數據資料；加以分析研究 後，找出製程最佳化參數，含加熱曲線、真空、冷卻及flux 過濾之製程等， 用以設計出此最合乎客戶需求之真空迴焊爐。 低氣泡率 (Low Void Rate) 本公司可提供實驗室供客戶實驗比較有真空焊接與沒真空焊接之差異程 度。在焊接製程中若使用真空技術，氣泡率有效降低至 3% 以下，提高焊 接強度降低錫焊接層的電阻值以及增加熱傳導性，利於高功率器件之散熱。 詳參照圖一至圖四之說明。 23.6% 1% 晶粒外觀 大氣環境 真空環境 圖一、真空與大氣環境焊接之比較 Presence of voids deteriorate the quality of solder 圖二、760 torr 大氣壓力下之試做結果 1 廣化科技 圖三、100 torr 壓力之試做結果 圖四、1 torr 壓力之試做結果 可連續式操作 (In-line Process) 本設備整合 了一般傳統廻焊爐與桶槽真空爐之特點，再結合前 、後段製程 設備 ，使之成為可自動化連續生產之 In-line 式真空焊接爐。其原理為在焊 接過程當中之最高溫區，設置一可連續產生真空之裝置 ，利用該裝置可將 壓力降至 1/760 大氣壓，利用物理相對低壓 方式排出錫膏在焊接時產生之 氣泡 ，此系統可適用於Chip size範圍為 : 32-250mil 。 自動Flux 過濾 (Automatic Flux Filtering) 在錫膏焊接製程，由於助焊劑在高溫時因蒸發，會產生之大量Flux 煙霧於 爐體內, 若無法順利排出會累積在爐體內造成汙染。而本設備經過流場設 計，再搭配靜電集油裝置使用，可有效將焊接時產生之Flux 氣體過濾後排 出，達到環保也能確保爐體內的清潔並延長爐體清潔時間。 高產出 (High Throughput) 每小時產量高(Cycle time ≥ 30 sec，依照產品別做調整)為目前市面上最高產 出之連續式真空焊接爐。 2 廣化科技 高性價比 (Superb Price Performance) 本設備考量了客戶購置成本與相對產出之產品效益，並提供客製化的設計， 因此非但適合應用於車用電子及高端工業級產品的封裝，且可全面的使用 於其他各種高功率器件之封裝，符合客戶對產品高品質及製程高可靠度之 需求。 設備規格  10 Bottom Heated Zones (adjustable),  1.2m Heated Length (adjustable) – any expected reflow profile can be achieved,  3 Internal Cooling Zones for