第1章μSD3200系列最新单片机概述.docVIP

第1章 μPSD3200系列单片机概述本章简单介绍了单片机技术与SOC技术的发展，μPSD3200系列单片机的单片机是单片微型计算机（Single Chip Microcomputer）的简称 近年来，由于半导体技术和工艺的快速发展，以及针对各行各业的实际应用需要，单片机的开发方面又出现了许多新的技术。SOC（System On Chip，片上系统）等名词日益被人们所熟悉和关注。 1.1 单片机的发展 1.1.1 单片机技术的发展 单片机从1976年公布8位机至今不到30年的时间，它没有像微处理器那样从8位、16位，一直发展到32位、64位，8位机目前依然是单片机的主流机型。但是，它突破了原有的集成结构，在内部集成了越来越多的外围电路和外设接口，从而发展成为微控制器（MicroController）的体系结构，其发展历程大致分为以下几步： 第一阶段：初级单片机阶段。以Intel公司MCS-48系列为代表，MCS-48系列单片机集成了8位CPU、并行I/O接口、8位的定时/计数器、寻址空间不大于4KB的存储空间。它以体积小、功能全、价格低等特点赢得了市场，为单片机的发展奠定了基础。 第二阶段：高性能单片机阶段。在MCS-48系列单片机成功示范下，许多计算机公司和半导体公司都竞相研制、开发自己的单片机系列。这一阶段推出的单片机具有串行接口、多级中断系统、16位定时/计数器等功能，并加大了片内RAM、ROM的存储容量，寻址空间可达64KB。Intel公司的MCS-51系列是这一阶段的代表之作。 MCS-51系列单片机对单片机体系结构的完善，形成了事实上的标准结构，许多年后仍成为其他半导体厂家的单片机内核（51内核）。 第三阶段：增加控制功能部件阶段。由于单片机的高性价比及其在各领域的应用，尤其是在测控领域的广泛应用，需要更多的面向测控对象的接口电路，如：ADC、DAC、事件捕捉器、PWM等；另外有保证系统可靠运行的程序监视定时器（WDT）。许多单片机增加了满足测控需求的接口电路，例如，许多厂家以MCS-51为内核，集成了ADC、DAC、PWM等外围接口部件；增加了SPI、I2C等串行总线部件形成具有测控能力的微控制器芯片，80C51系列是这一阶段的代表。 第四阶段：SOC阶段。伴随着半导体技术的发展和成熟，面对日益增长的广泛需求，单片机出现了百花齐放的局面。面对不同的电子技术应用，如：玩具、家电、智能仪表、过程控制等，各厂家推出了适合不同领域要求的单片机系列：采用RISC指令集的RISC单片机；具有TCP/IP网络接口的网络单片机；把FLASH存储器和各种功能部件（包括可编程逻辑部件）集成在一起的SOC单片机，以适应嵌入式系统的需要等。 1.1.2 嵌入式系统与SOC技术 嵌入式系统是面对测控对象，嵌入到应用系统中的计算机系统的总称。计算机测控技术的发展经历了从通用计算机到工控计算机、从CPU模块到单片机（微控制器），其中单片机有专门为嵌入式应用系统设计的体系结构和指令系统，是完全按嵌入式系统要求设计的单芯片的CPU，它广泛应用于各种电子系统的智能化领域。 单片机已在各行业得到广泛应用，为适应更多的应用领域，厂家采取了在一块单片机芯片上集成多种功能部件和大容量存储器的方法。因而，整个应用系统不需要扩展，而体积变小、可靠性增高，使单片机成为真正意义上的单片系统（SOC）。 SOC（System On Chip）技术是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。SOC技术设计系统的核心思想是把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。使用SOC技术设计应用系统，除了那些无法集成的外部电路或机械部分，其他所有的系统电路全部集成在一起。1.1.3 单片机的现状1.2 μPSD3200单片机μPSD3200系列单片机是ST（意法半导体）公司推出的一款新型单片机。它以增强型MCS-51内核单片机8032为基础，集成了PSD（Programmable System Device，可编程外围器件）模块。该单片机系列含有大容量的FLASH和RAM存储器、I2C和USB接口电路、可编程逻辑器件（PLD），是一个典型的具有SOC特征的单片机，如图1-1所示。 1.2.1 μPSD3200系列单片机μPSD3200系列单片机包含一个高速时钟的8032微控制器和一个PSD模块，其主要特性如下： 高速的标准8032内核（12时钟周期） 5V器件最高工作频率是40MHz，3.3V器件为24MHz 两个UART口16位定时/计数器，两个外部中断源 图1-1 μPSD3200系列单片机结构示意图 两FLASH存储器 （IAP）实现远程更新128KB或256KB的大容量主FLASH存储器 32KB次FLASH存储器分为几个扇区，可以通过相关指令来访问，以代替外部