鍍金與鍍錫原則.doc

Golden Tin Rules﹕ Guideline for the use of gold on connector contact. 前言﹕ 鍍金應用於高可靠度要求之產品的表面電鍍﹐此類產品一般應用於較低的訊號電壓與電流。 在正常操作溫度﹐金不會與環境中的物質產生化學作用而出現隔絕膜(insulating film)。若沒有隔絕膜﹐金屬對金屬的接觸就可以在較低的接觸力與較低的wipe condition條件下正常運作。 純金是軟金屬(﹐因此在磨耗的特性上較差﹐在磨擦的環境下﹐容易產生擦傷(gall) 和磨擦後的表面模糊(smear)。此項缺點可以借助鍍金層添加如鈷(Cobalt)和Ni(Nickel)之硬化劑 ﹐但硬代劑的添加會使金本身的(Inertness)鈍化產生致命的傷害。此類問題包括﹐耐用性(duribility)﹐硬化劑的添加﹐及孔洞化﹐可使用在適當的底層(如Ni)上鍍足夠厚的金來避免。 鍍金的13項原則(Guide line) 應用於高可靠度要求之產品 當連接器的可靠度要求很重要時﹐可分離式接觸表面必需加以保護﹐以避免環境所造成的劣化。金是最好的材料﹐金具備所有在穩定性與低阻抗所要求的特性。 金對金的接觸表面的劣化是由物理性傷害或由外界腐蝕物在表面累積所造成的﹐此類傷害可由connector設計來減少。 鍍金可應用於腐蝕環境 若環境中含有高濕性或腐蝕性成份﹐如硫(S)或氯(Cl)會侵蝕金屬表面﹐如與銅(Cu)或鎳(Ni)形成腐蝕生成物﹐對電接觸造成傷害﹐金(Gold)可以避免這些環境的傷害。 鍍金層若含有孔洞或裂縫時﹐金的保護作用會被傷害﹐在不同環境下﹐孔洞的密度有不同的容許量。 金是貴金屬﹐但鍍金太薄會傾向產生孔洞﹔因此cheep corrosion會在此類位置產生。若加一層Ni底層則creep corrosion會被抑制。 鍍金可應用於高耐久性產品﹐反覆插拔(durability) 若用純金鍍連接器端子﹐會造成低耐久性及高插入力(由於較高的磨擦力)﹐尤其是純金厚度大於0.13(m。 硬金﹕實際上﹐鍍金中會添加Ni或Co來增加硬度﹐稱硬金﹐會產生較低的磨擦力及較高的耐久性。硬金能承受數百到數千次的durability cycle test而不失敗。 因Ni較Au硬﹐硬金可藉鍍Ni底層來加強﹐獲機械性支撐﹐。 潤滑劑的使用可使金接觸的durability增加一個order。 鍍金可應用於低正向力低磨距(wipe) 一般接觸設計使用的金屬會和環境中的物質尤其是氧產生氧化層﹐而隔絕電訊﹐因此需要較大的正向力及磨距來去掉氧化層以產生電通路。 但金不會產生氧化層﹐因此僅需很低的正向力(10-20g) 和很低的磨距﹐(小於0.254mm)。但是若正向力大於10-20g時可增加接觸的機械安定性﹐及降低fretting的可能。 很薄的鍍金即可建立穩定的低阻抗接觸 gold coating厚度在0.03(m~2.5(m展現穩定且低電阻的特性﹐即使在10gm的正向力之下亦然。 減少鍍金厚度將影響 1. 增加porosity 2. durability降低 porosity﹕鍍金的porosity若和鍍Ni的porosity重合﹐則將暴露Cu底﹐造成腐蝕﹐若鍍金porosity沒有和Ni porosity重合﹐則腐蝕先侵蝕Ni層﹐再到Cu底。一般而言﹐Ni底較銅底耐蝕。 較薄的鍍金的durability較差。 金不會產生fretting fretting的產生是因為接觸面反覆微小作動﹐造成接觸面的腐蝕生成物被剝開﹐續使新的金屬再生成腐蝕物﹐如此累積﹐造成電阻之上升。 金接觸之performance可由Lubrication加強 當金接觸面使用適當的潤滑劑時﹐friction coefficient會降低﹐百倍的值。因此可同時降低插入力和磨耗。durability也可以有效的加以改善。也可以明顯的降低環境的侵蝕力。因為潤滑劑隔絕了porous gold coating中基材與外界接觸的機會。 鍍金需要一層適當的底層,如Ni(1.3(m) Ni底的作用有 Pore-Corrosion Inhibitor corrosion Creep Inhibitor─barrier to corrosion product migration Diffusion barrier Mechanical Support Under layer for Coating Surface 鍍金厚度根據產品的需求而不同 增加硬金的厚度增加耐磨次數(durability) Thickness((m) Cycles to failure 0.4 200 0.8 1000 1.3 2000 0.634mm Dia. 的測試球 1.27mm 位移