表面工程学教学资料-7电镀和化学镀.pptVIP

7 电镀和化学镀 教学目的和要求 　　 学习电镀、化学镀的基本原理、工艺主要流程及基本要求、重要特点及主要应用等。 重点：电镀、化学镀的基本原理、工艺主要流程、重要特点及主要应用(重要单金属电镀层及化学镀镍层的基本特性)等。 前言_关于电镀 定义 ： 在含有欲镀金属的盐类溶液中，在直流电的作用下，以被镀基体金属为阴极，以欲镀金属或其它惰性导体为阳极，通过电解作用，在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面工程技术。 目的： 改善基体材料的外观，赋予材料表面的各种物理化学性能。 特点： 工艺设备简单、操作方便、加工成本低、操作温度低等。 电镀是表面工程技术中最常用的方法之一。 电镀溶液： 水溶液 有机溶液 熔盐镀液：熔融盐电镀 电解法炼镁的工艺流程图 镀层分类： 按镀层的性能： (1)防护性镀层：在大气或其它环境下，可延缓基体金属发生腐蚀的镀层。 (2)防护装饰性镀层：在大气环境中，既可减缓基体金属的腐蚀，又起到装饰作用的镀层。 (3)功能性镀层：能明显改善基体金属的某些特性的镀层，包括耐磨镀层，导电镀层，导磁镀层，钎焊性镀层，其它功能性镀层(吸热镀层、反光镀层、防渗镀层、抗氧化镀层、耐酸镀层等) 按镀层与基体金属的电化学活性： (1)阳极性金属镀层：镀层的标准电极电位比基体金属低；对基体金属除提供机械保护外，还提供电化学保护。 (2)阴极性镀层：镀层的标准电极电位比基体金属高；对基体金属仅起到机械保护的作用。 镀层具备良好性能的基本条件： 1、与基体金属结合牢固，附着力好； 2、镀层完整，结晶细致，孔隙少； 3、镀层厚度分布均匀。 7.1 电镀的基本原理与工艺 一、电镀的基本原理 电镀反应是一种典型的电解反应。 电镀层：电化学+金属学 电镀层的成分、组织结构和性能特殊。 　　(与电镀过程有关) 在一定的电流密度下，金属离子阴极还原时，其沉积（析出）电位等于它的平衡电位与过电位之和。 在电镀中，过电位主要由电化学极化和浓差极化产生的。 电化学极化现象：在相当低的电流密度下，阴极电位大幅度负移。 浓差极化现象：阴极电流密度提高，其电位基本不变；或阴极电位迅速变负，其电流密度几乎不变(极大值)。 　　　(机械搅拌+金属离子补充) 竞争还原反应：能否还原沉积，还与氢离子等 　在电极上的沉积电位有关。 　（在中性溶液中需控制其pH值） 金属电沉积过程： (1)液相传质步骤： 　　在形成浓度梯度后，络合（水合）离子发生电迁移、扩散、对流。 (2)电化学还原步骤： 　　前置转换(化学转换)：络合离子转变为参与电极反应的形式 　　电荷转移：　 Cu2++e=Cu+ ( 慢 ) 　 Cu++e=Cu ( 快 ) 　(3)电结晶步骤：晶核的形成和生长(金属原子在阴极表面形成新相) (上述过程可因浓差极化和电化学极化而出现“控制步骤”) 络合：分子或者(阴)离子(配位体)与金属离子(中心离子)结合，形成很稳定的新的离子的过程 中心离子：常见的为过渡元素的阳离子 配位体：分子(NH3、H2O等)或阴离子(如(CN)-、Cl- 、F-等) 配位数：直接同中心离子络合的配位体的数目，最常见的配位数是6和4 络合物：络合过程的生成物，通常指含有络离子的化合物 水合离子：电解质溶液里，离子跟水分子结合生成的带电微粒，如[Fe(H2O)6]2+、 [Mg(H2O)6]2+、 [Al(H2O)6]3+、 [Cu(H2O)4]2+、[Na(H2O)m]+ 和 [Cl(H2O)n]- 等 金属的电结晶过程与盐溶液中盐的结晶过程相似：形核－长大 (“过电位”=“过饱和度”，阴极极化→过电位→晶核生成速度→晶粒大小) 基体会影响电沉积过程：吸附原子在其表面扭折或台阶处形核，通过表面扩散长大。 (阴极极化→过电位→吸附原子浓度→扩散速度→晶体的生长速度) 电镀初始阶段可能发生液相外延生长。 镀层的结晶形态：层状、块状、棱锥状等。 二、电镀溶液的基本组成 镀液由以下（部分）组分组成： 主盐(单盐、络合盐等) 能与析出的金属离子形成络盐的成分 提高镀液导电性的盐类 缓冲剂 助溶阴离子 添加剂 电镀的性能参数： 1、电流效率:实际析出的金属量与理论析出量的比。 2、分散能力：在特定条件下镀液使镀件表面镀层分布更加均匀的能力。 (宏观) 3、整平能力：镀液所具有的能使镀层的轮廓比底层更平滑的能力。(微观)