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网络出版时间:2017-09-30 10:09:19
网络出版地址:/kcms/detail/31.1339.TN1009.004.html
网络预出版:
标题:氮δ掺杂Cu2O薄膜的生长及物性研究
作者:李微,潘景薪,王登魁,方铉,房丹,王新伟,唐吉龙,王晓华,孙秀平
收稿日期:2017-08-07
录用日期:2017-09-26
DOI:10.3788/cjl201845.0103003
引用格式:
李微,潘景薪,王登魁,方铉,房丹,王新伟,唐吉龙,王晓华,孙秀平. 氮δ掺杂Cu2O薄膜的生长
及物性研究[J].中国激光,2018,45(01):0103003.
网络预出版文章内容与正式出版的有细微差别,请以正式出版文件为准!
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氮δ掺杂Cu O 薄膜的生长及物性研究
2
1 1 1* 1 1 1 1 1 2
李微 ,潘景薪 ,王登魁 ,方铉 ,房丹 ,王新伟 ,唐吉龙 ,王晓华 ,孙秀平
1 长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室,长春130022
2 长春理工大学理学院,长春130012
摘要 本文采用等离子体增强原子层沉积技术 (PEALD )以NH 为掺杂源对Cu O 薄膜材料进行了氮δ掺
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杂实验,并对掺杂后的样品进行了 X 射线光电子能谱 (XPS )、原子力显微镜(AFM )、霍尔测量、紫外-
可见吸收光谱等测试分析,研究了N 掺杂对Cu O 薄膜表面形貌、光学及电学性质的影响。通过XPS 测试,
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表明利用PEALD 技术生长出了氮δ掺杂的Cu O 薄膜;发现在N 掺杂后会引起晶格畸变,Cu O 薄膜的结
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晶质量下降,导致Cu O 薄膜表面粗糙度增大,起伏明显;掺杂后Cu O 薄膜的带隙从2.70eV 增加到3.20eV,
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吸收边变得陡峭;掺杂后载流子浓度为6.32*1019 cm-3 ,相比于未掺杂样品(5.77*1018 cm-3 )提升了1 个数
量级。
关键词 等离子体增强原子层沉积;氮δ掺杂;Cu O ;NH ;
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中图分类号O484 文献标识码A
Research on Growth and Properties of N δ-doped Cu O film
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1 1 1*
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