2+、Fe3+相互转化系列例题选择和解析-- Fe2+、Fe3+相互转化系列例题选择和解析.docVIP

2+、Fe3+相互转化系列例题选择和解析’ Fe2+、Fe3+相互转化系列例题选择和解析 　　摘要：选择了一系列以印刷电路板的制作、蚀刻废液的再生等为素材的典型例题，并进行了详细的解析，引导学生深入理解Fe3+与Fe2+相互转化的原理，优化思维品质，提高解决问题的能力。 关键词：Fe3+与Fe2+相互转化；例题解析；思维优化；印刷电路板 文章编号：1005–6629（2014）1–0063–04 中图分类号：G633.8 文献标识码：B 印刷电路板（PCB）（如图1所示）的制作、蚀刻废液的再生处理过程均涉及Fe3+与Fe2+的相互转化。本文以此为素材、选取典型例题，分析转化原理，加深学生对相关知识的理解，优化学生的思维品质，提高解决问题的能力。 1 PCB的制作——Fe3+被还原为Fe2+ 结合图2来说明印刷电路板的制作原理。取一块敷铜板（单面敷有铜箔的树脂绝缘板），除去铜片上的油污，洗净、吹干，用棉签蘸取少量饱和的FeCl3溶液，在铜片上画一个“+”，放置片刻后，用少量水将铜片上的溶液冲到小烧杯中。在铜片上留下“+”字符号，发生反应：2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2。实际制作PCB时，先用油漆描电子线路，待油漆干后放入浓FeCl3溶液中。约20 min后，用镊子取出，洗净、吹干。用适当的溶剂清洗掉油漆，就得到用铜箔绘制在树脂上的电路板。 分析印刷电路板蚀刻原理：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+，氧化性Fe3+Cu2+，还原性CuFe2+；分析“湿法冶金”原理：Fe+Cu2+=Fe2++Cu，氧化性Cu2+Fe2+，还原性FeCu。统合起来的总结论是：氧化性Fe3+Cu2+Fe2+，还原性FeCuFe2+；这是高中阶段最重要、必须透彻理解且熟练运用的氧化还原反应规律之一。 所以“有铁无铜”的情况不可能出现。答案B。 值得注意的是，一是铁是实现Fe3+向Fe2+转化的最佳试剂，既不引入新杂质离子，过剩部分又容易过滤除去；二是认为“有铁无铜”的情况不可能出现的原因是铁能将溶液中的Cu2+置换出来，这种认识是与题意不符的，因为在铁剩余情况下，铜根本没有机会发生反应进入溶液。 2 蚀刻溶液的再生——Fe2+被氧化为Fe3+ 印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成，刻印电路时，常用过量的FeCl3溶液作为“蚀刻液”，所以在蚀刻废液中含有FeCl3、CuCl2和FeCl2；由于电路板的需求量急剧增大，其生产过程中产生的废液已对环境造成严重污染，处理废液，从中回收铜、使蚀刻废液再生是亟需解决的问题。 例2 （2012年12月徐州高三质检试题）在电子工业中溶解铜的蚀刻液除FeCl3-HCl溶液外，主要还有H2O2-HCl溶液。蚀刻废液中含有大量的Cu2+，废液的回收利用不仅减少铜资源的流失，还可使废液再生蚀刻能力。请回答以下问题： （1）FeCl3溶液腐蚀铜的离子方程式 。 （2）H2O2-HCl型蚀刻液蚀刻过程中发生的化学反应用化学方程式可表示为 。 （3）用Fe和Cl2分别作为还原剂和氧化剂对蚀刻废液进行处理，可回收铜并使蚀刻液再生。请分别写出回收铜和再生蚀刻液过程中发生反应的离子方程式是 （有多少写多少）。 （4）处理H2O2型废液的方法之一是向废液中加入NaHCO3，以制备Cu2（OH）2CO3。其反应的化学方程式为 。 解析：本题意在扩充介绍H2O2-HCl溶液溶解铜、使蚀刻溶液再生蚀刻能力和铜资源回收的措施之一。 答案：（1）2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+ （2）Cu+H2O2+2HCl=CuCl2+2H2O （3）①Fe+2Fe3+=3Fe2+ ②Fe+Cu2+=Fe2++Cu ③Fe+2H+=Fe2++H2↑ ④2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl- （4）2CuCl2+4NaHCO3=Cu2（OH）2CO3↓+4NaCl+ H2O+3CO2↑ 3 混合液（Fe3+、Fe2+和Cu2+）的分离 在制作PCB所得蚀刻废液中含有FeCl3、CuCl2和FeCl2，上面所谈的回收利用是处理方向之一；在中学阶段，对混合溶液处理的另一方向是调控溶液的pH、将混合组分加以分离提纯。在《化学反应原理》之“难溶性物质溶解平衡”中，教材对此做了如下阐释： 在无机化合物的制备和提纯、废水处理等领域中，常利用生成沉淀来达到分离或除去某些离子的目的。例如，除去硫酸铜溶液中混有的少量Fe3+，可向溶液中加入Cu（OH）2或Cu2（OH）2CO3，调整溶液的pH至3～4，Fe3+会全部转化为Fe（OH）3除去。 虽然Cu