DMA在铜箔基板CCL及印刷电路板PCB的应用.PDFVIP

DMA 在铜箔基板(CCL)及印刷电路板(PCB)的应用 以铜箔生产厂的角度 许炎山，TA Instruments 铜箔在成膜后, 尚需历经表面粗糙化及活性化, 目的是为增强与基材间之黏结 力.经过厂内品检合格的铜箔送交下游 CCL 厂,放置在堆栈好的树脂预浸板 (Prepreg)最外层,依需要热压成单面或双面基板,即是一般所谓之铜箔基板(CCL). 接着,将此 CCL 送交下制程依续完成线路制作步骤,称为线路基板.然后,若要制作 多层板时, 尚需将线路基板与预浸板堆栈后再经过热压合的步骤.此时吾人需了解 CCL 已是二次受热了!之后,再要经外层线路涂布防焊漆,钻孔, 电渡等热及化学处 理过程,最后的成品称为印刷电路板(PCB).通常,各种电子零件会以焊锡固定在 PCB 上,此焊接过程又增加一次受热过程也! 在先后若干次的受热过程中, 由于铜箔与基板间的接着不佳,或者基板劣解变 质,或者基板释出水或其它小分子等不良作用,均可能导致铜箔与基板间引起脱层 现象(Delamination),造成CCL 或PCB 的不堪使用! 身为铜箔业者,最常接到的客户报怨,就是他们加工制造的CCL 或PCB 发生 脱层而要求索赔. 由于客户几乎很少针对铜箔本身的质量进行检讨,而怪罪为何铜 箔会脱层?其实有很多时候,脱层是因构成基板的树脂发生不良所致,铜箔只是受 到牵连而已.但是,如何证明是基板树脂不良呢?善用动态机械分析仪(Dynamic Mechanical Analyzer, DMA)可以有效帮助解答这个问题,如以下的案例: 首先,完成正常CCL 或PCB 之DMA 图谱以为标准,并与建档,当然,试片要先 将防焊涂料与表面铜箔处理掉为佳.DMA 结果如下 图一所示,说明如下: 在DMA 图中通常会显示三个黏弹量—(1)弹性模量(Storage Modulus, E’),可以视 为材料的软硬度;(2)黏性模量(Loss Modulus, E”),可以视为材料的运动磨擦能量损 失;(3)阻尼(Damping, Tan Delta), 即E”/E’,每储存一个单位的能量之同时所损失的 能量.图一告诉我们此FR4 级PCB 之软化温度为124 度C; E” 的峰值为128 度 C; Damping 的峰值为134 度C,传统以来,一般习惯取阻尼峰值为Tg,是前述三个 值中最高的.图一 中在整个玻璃转移范围内(100~180 度C)阻尼的形状恰如一钟 状常态分布图,表示交联的三度空间环氧树脂网目(Network) 的大小分布也是常态 分布,较低的温度的阻尼强度代表宽大网目的比率;而较高的温度的阻尼强度代表 细密网目的比率.常态分布表示反应均匀,无过度反应(Over Curing)或反应不足 (Under Curing). TA Instruments - Waters LLC 8008203812 上海市钦州北路1198 号82 号大厦16 楼（200233 ） 图 一 其次,分析发生脱层的CCL 或PCB 之DMA 图, 以发现其环氧树脂的反应质 量. CASE 1. PCB #1, 在焊锡后发现电路孔四周有轻微脱层现象,但将PCB 施以 170 度C 与2 小时的后反应之后,脱层有改善.故先将去防焊去铜箔PCB 板升温至 1702 度C 观察2 小时,得如 图二结果.本图说明在Tg 后的橡胶区持温使反应得 以持续,此由E’值稳定的增加而加以证实.亦即,本试样的问题在于反应不足. 图 二 TA Instruments - Waters LLC 8008203812 上海市钦州北路1198 号82 号大厦16 楼（2