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半导体封装行业研究报告-百能网
证券研究报告
2011-03-31 行业研究 /深度研究
电子 半导体封装行业研究报告
增持/维持评级
分析师
姚宏光 随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上 IC 设计、
SAC 执业证书编号:s1000510120005 晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资
(0755)8249 2723 本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导
yaohg@
体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。
联系人 全球半导体产业整体成长放缓，产业结构发生调整，产能在区域上重新分
吴庭昊
配。 半导体产业发达地区和不发达地区将会根据自身的优势在半导体产
(0755)8253 8167
wuth@ 业链中有不同侧重地发展。封装产能转移将持续，外包封装测试行业的增
速有望超越全行业。
王小松
(0755)8212 5054 芯片设计行业的技术壁垒和晶圆制造行业的资金壁垒决定了，在现阶段，
wangxs@ 封装测试行业将是中国半导体产业发展的重点。
在传统封装工艺中，黄金成本占比最高。目前采用铜丝替代金丝是一个大
的趋势。 用铜丝引线键合的芯片产品出货占比的上升有助于提高封装企
业的盈利能力。
半导体封装的发展朝着小型化和多 I/O 化的大趋势方向发展。具体的技术
发展包括多 I/O 引脚封装的 BGA 和小尺寸封装的 CSP 等。 WLSCP 和
TSV 等新技术有望推动给芯片封装测试带来革命性的进步。
中国本土的封装测试企业各有特点：通富微电最直接享受全球产能转移；
长电科技在技术上稳步发展、巩固其行业龙头地位；华天科技依托地域优
势享受最高毛利率的同时通过投资实现技术的飞跃。
中国本土给封装企业做配套的上游企业，如康强电子和新华锦，都有望在
封装行业升级换代的过程中提升自己的行业地位。
风险提示：全球领先的封装测试企业在中国大陆直接投资， 这将加大行
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