电子封装用低熔点玻璃调研报告.ppt

电子封装用低熔点玻璃调研报告 华中科技大学 FLTG团队 目录 低熔点玻璃的应用 低熔点玻璃的实现 低熔点玻璃用于电子封装的优势与前景分析 热门研究方向展望 低熔点玻璃的应用 一般认为软化温度在600℃以下的玻璃是“低熔点玻璃”[1]，熔点大概在300~400℃间。 应用低熔点玻璃软化温度低，又兼顾有玻璃高透、气密性好等特点，因此在各行各业有着很广泛的应用，例如 可作为防雷工程及超高压输送绝缘、防电击穿材料功能填料使用 充当树脂等阻燃材料填充剂 作为高温无机溶剂使用 作为工业催化剂的载体使用 与陶瓷、金属等相互封接，实现对电子元器件的高效封装 当然，低熔点玻璃的应用远不止这些，这里主要介绍其在电子封装行业中的应用。 [注释]1.中国硅酸盐学会． 硅酸盐辞典【M】． 北京: 中国建筑工业出版社， P500 1984． 低熔点玻璃的应用 玻璃类材料作为封接材料的一种，由于其在气密性和耐热性方面优于有机高分子材料，在电绝缘性能方面又优于金属材料[2]，因而可应用于微电子(IC)封装、激光和红外技术、航空航天、能源、机械加工行业、化学工业、工业测量等领域。 低熔玻璃通常是以浆料的形式、作为陶瓷等材料的封接剂用于电子封装。 [注释]2.甄国青译．封接玻璃【J】．电子陶瓷，1989.1 低熔点玻璃的实现 低熔点玻璃粉作为电子浆料成分，应用于微电子封装行业。低熔点玻璃粉的制备通常是以硼硅酸盐玻璃为主要成分，常见的玻璃系统有Bi2O3-B2O3-BaO系和Bi2O3-B2O3-ZnO系。 在已有的各类实验研究中，发现： 1）在Bi2O3-B2O3-BaO系统玻璃中，当用Bi2O3代替B2O3时，随着Bi2O3含量不断增加，[BO3]三角体的形式被打破，[BiO4]四面体结构逐步增多,使得玻璃结构由硼氧骨架为主逐步转换到以铋氧骨架结构为主。玻璃的软化点随着Bi3+的增加而降低，膨胀系数变大，而玻璃的耐酸性也随着Bi2O3含量的增加逐步提高。[3] [注释]3.乔文杰．Bi2O3-B2O3-BaO系无铅玻璃粉在电子浆料中的应用．东华大学硕士论文，2011.3 低熔点玻璃的实现 当然实验中还发现，当用BaO代替B2O3时,B-O-B键弯曲振动逐渐弱化,O-B-O以及B-O-Bi键的结构显著增强。随着BaO含量的增加，玻璃软化点上升，玻璃的膨胀系数也有明显上升，而BaO的加入将玻璃的耐酸性更进一步的提高。另外，外加氧化物会使玻璃的转变温度和软化点都有显著降低，其中，V205降低玻璃软化温度的效果最为明显，Sb2O3次之。[3] 2）在Bi2O3-B2O3-ZnO系统玻璃中，通过热膨胀实验发现Bi2O3的加入能一定程度上降低各特征温度却增加了热膨胀系数，B2O3含量的增加在一定程度上使特征温度升高而热膨胀系数降低：随着Bi2O3含量的增加，[BO4]转向[BO3]，玻璃结构趋于疏松；B2O3含量增加则使得[BO4]和[BO3]结构单元都有所增加，[BiO3]与[BiO6]结构单元则相对减少，结构趋于致密。从不同热处理温度对玻璃析晶的影响情况可以看出Bi2O3含量的增加使析晶温度更低，而B2O3含量的增加却提高了析晶温度。[4] 两个实验均很清楚地表明，要实现硼硅酸盐玻璃的低熔化最主要的是控制Bi2O3和B2O3含量。 [注释]3.乔文杰．Bi2O3-B2O3-BaO系无铅玻璃粉在电子浆料中的应用．东华大学硕士论文，2011.3 4.邓大伟.Bi2O3-B2O3-ZnO系低熔点无铅封接玻璃结构与熔体性质研究.武汉理工大学硕士论文， 2011.5 低熔点玻璃的实现 一种低熔点玻璃粉及其制备方法[5] 玻璃主要组分为V205、P2O5、PbO，质量百分比分别为22-62%、8-18%、20-70%；除此之外，还含有质量比不超过10%的RO(表示ZnO、CuO、MgO、BaO中的一种或其组合)、R2O(Li2O、Na2O、K2O中的一种或多种组合)、B2O3、SIO2，它们的百分比分别为8%、8%、5%、3%。 将混合后的原料放入坩埚中，坩埚放入200-400℃的电阻炉中，保温60-120min；随后在1100-1300℃下保温60-120min。最后将熔融的玻璃液倒入冷水中浇铸成颗粒状玻璃再研磨成粉。 低熔玻璃的制备工艺已经相对成熟，各种专利也不鲜见，下面介绍几种常用的制备方法。 第一种是针对要求较低的特种玻璃制造工艺，基本步骤如下： [注释]5.李宏等．一种低熔点玻璃浆料及其制备方法．武汉理工大学专利，2015.10 低熔点玻璃的实现 一种低熔点玻璃粉及其制备方法