通孔再流焊接技术-深圳山田高科技有限公司.PDFVIP

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2017-11-17 发布于天津
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通孔再流焊接技术-深圳山田高科技有限公司

电子工业专用设备封装工艺技术 Eguipment for Electronic Products Manufacturing 通孔再流焊接技术王修利 1 ，史建卫 2 ，钱乙余 1 ，柴勇 2 ! # 1.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室黑龙江哈尔滨 15000 1 ! $ $ 2. 日东电子科技深圳有限公司广东深圳 518103 摘要通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法虽然存在不足之处 ! ! ! 但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工 ! 艺相媲美的关键词强制热风再流焊通孔再流焊钎料填充率剥离批量挤压式印刷工艺 ! # # # # 中图分类号! 文献标识码! 文章编号! TG456.9 A 1004-4507 （2007）05-0034-06 Through Hole Reflow Soldering Technology 1 2 1 2 WANG Xiu-li , SHI Jian-wei , OIAN Yi-yu , CHAI Yong ( 1.Harbin Institute of Technology, Harbin, 15000 1, China ； 2.Sun east electronic Technology Company lt.d, Shenzhen, 518103 China ) Abstract : Through hole reflow soldering is a way that combine through hole components with SMT. Although there are many disadVantages, solder j oint guality and reliability of THR egual to traditional process instead by controlling design and process properly. Keywords: Forced Hot Air Reflow Solderingg Through Hole Reflow (THR) or Pin In Paste (PIP)g Filling Ratio of Solderg Fillet liftingg PumpPrinting Technology 1 引言桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热