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金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响-贵金属
2015 年 2 月 贵 金 属 Feb. 2015
第 36 卷第 1 期 Precious Metals Vol.36, No.1
金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响
金勿毁,陈立桥* ,李世鸿,吕 刚,李俊鹏,罗 慧
( 昆明贵金属研究所 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106)
摘 要:以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共
烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2 种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研
究了2 种浆料与Ferro A6 生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性
能。结果表明,高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。
关键词:金属材料;金铂钯;合金粉;电子浆料;低温共烧陶瓷
中图分类号:TG146.3,TM241 文献标识码:A 文章编号:1004-0676(2015)01-0001-05
The Influence of AuPtPd Alloy Powder Properties on Electronic Paste for LTCC
*
JIN Wuhui, CHEN Liqiao , LI Shihong, LV Gang, LI Junpeng, LUO Hui
(State Key Laboratory of Advanced Technologies for Comprehensive Utilization of Platinum Metals,
Kunming Institute of Precious Metal, Kunming 650106, China)
Abstract: Due to it
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