新员工入厂电子焊接实操的培训方案.docVIP

1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉