湿法成形薄型陶瓷砖的干燥机理 the drying mechanism of thin tile products during wet moulding.pdfVIP

· 32· 陶瓷 2008．No．1I 湿法成形薄型陶瓷砖的干燥机理‘ 黄 岷 刘明福 (咸阳陶瓷研究设计院 陕西咸阳712000) 摘要 文章从坯体所含水分与干燥的关系、坯体干燥过程、影响干燥速度的因素和适宜干燥制度的制定等几个方面对 湿法成形薄型陶瓷砖的干燥机理进行了讨论。分析了湿法成形薄型陶瓷砖干燥过程的特点和应该注意的问题，为干燥器 的开发提供理论指导。 ， 关键词 薄型陶瓷砖 干燥过程影响因素 陶瓷砖产品在进窑烧成前必须进行干燥。干燥作 表面上的水蒸汽分压与周围空气中的水蒸汽分压相 为陶瓷生产中的一个重要环节，能耗大(约占工厂总能 等，此时坯体中所含水分称为平衡水分。显然平衡水 耗的1／3)，热量利用率低。干燥效果的好坏直接影响 分属于大气吸附水分，此水不能再被原干燥介质所排 产品的合格率和产品质量。而湿法成形薄型陶瓷砖由 出。吸附水排出阶段，坯体不发生收缩，不产生应力， 于其坯体含水率高、强度差、干燥收缩较大等特点，干 加快干燥速度不会引起坯体开裂。 燥难度更大。本文对湿法成形薄型陶瓷砖坯体的干燥 机理进行充分讨论，分析了其基本干燥特点和干燥过 2陶瓷砖坯体干燥过程 程中应该注意的一些问题，为开发适应薄型陶瓷砖的 干燥设备提供理论方面的指导。 坯体水分移动是热湿传导过程，坯体中水分的排 出要经过以下几个过程： 1 陶瓷砖坯体所含水分与干燥的关系 1)坯体加热，增大水的饱和蒸汽压。 2)坯体中的水分发生相变，由液态水变成水蒸气。 陶瓷砖坯体是多孔性的，坯体内所含的水按结构 3)水蒸汽通过坯体表面上的一层气膜向周围干燥 方式分为化学结合水、自由水和吸附水，后两者又叫物 介质扩散(外扩散)。 理水。坯体干燥时，化学结合水是无法排出去的，只有 4)由于坯体表面水分降低，坯体内部水分向坯体 在坯体进行煅烧时达到400℃以上温度，化学结合水 表面扩散(内扩散)。 才能排出。自由水是渗透于毛细管中的水分，与粘土 外扩散的动力是坯体表面水蒸汽压力(P表面木薰^) 结合松弛，在干燥中很容易排出。坯体在排出这部分 与周围空气的水蒸气分压(P水薰汽气)之差。 自由水后，颗粒互相靠拢，产生收缩，其收缩体积大小 坯体表面蒸发水量可用下式表示： 等于失去自由水的体积，故自由水也称收缩水。吸附 g=p(P左面求熏汽一P木薰汽．【)kg／甜’h 水是牢固地存在于粘土的微毛细管中及粘土胶体粒子 式中：8——空气运动速度的经验系数，也称蒸发系数。 表面的水，吸附水的吸附量取决于坯体周围空气的温 内扩散的动力主要是靠渗透力和毛细管力的作用 度和相对湿度。在一定条件下，坯体所含水分与该温 进行的，坯体内存在湿度梯度和温度梯度，坯体内水分 度下饱和空气达到动平衡时的含水量有密切关系。 转移受湿度梯度和温度梯度双重影响，坯体中水分移 坯体所含水分与周围空气达到平衡状态时，坯体 动速度与湿度梯度成正比。温度梯度引起的水分移动 ·基金项目：国家“十一五”科技支撑计划重大顶目．陶瓷砖绿色制造关键技术与装备(项日编号：2006BAF02A28) 万方数据 2008．No．1l 陶瓷 · 33· (热湿传导)方向与热流方向相同，水分由毛细管温度 为了防止干燥过程中出现变形或