LED芯片自动检测和分选设备项目商业计划书.doc

东莞华中科技大学制造工程研究院东莞市华科制造工程研究院有限公项目简介 本项目来源于广东省教育部产学研结合“产业共性技术”重大科技专项项目---数字化制造装备产业共性技术（项目编号：2008A090300006）课题3“管芯、器件的检测及分选成套装备研制”（项目文件编号：粤科计字[2008]135 号），项目已结题。 成果名称：LED芯片自动检测设备，LED芯片自动分选设备。 应用领域：LED芯片的自动检测和分选。 成果现状：目前，成果已经经过试用，进入小批量生产阶段。 本项目是针对上述成果产业化的发展规划。当前，国内外LED半导体制造产业发展迅猛，相关制造装备的需求量猛增，过去10年，高亮度LED芯片产能保持平均40%的年增长率。 国内LED制造发展较晚，尤其是制造装备发展水平明显落后于国外，关键的制造装备如外延制造装备MOCVD，晶圆切割机，芯片检测分选机，高速固晶机，高速引线键合机等几乎完全依赖进口，直接导致半导体制造成本居高不下，成为半导体制造行业发展最大的障碍。芯片制造行业有两大瓶颈，外延制造和芯片检测与分选。外延制造设备工艺复杂，价格非常昂贵，更新换代很快，国内企业引入该类设备遇到很大的困难，直接导致蓝光芯片产能瓶颈。目前，虽然国内已经先后有多家单位陆续开发出了MOCVD样机，但是与国外设备相比，仍存在很大差距，这种情况在今后很长一段时间内都难以解决，直接购置设备成为当前唯一的解决手段。 芯片制造行业另一个瓶颈是芯片的测试与分选。LED芯片通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED芯片尺寸一般都很小，从mil到mil。芯片检测需要探针快速准确的接触芯片表面电极，对设备定位精度要求很高，难度较大。 当前，国产的芯片检测与分选设备市场上还没有见到，高速的测试与分选机几乎完全依赖进口，直接导致测试与分选成本居高不下，成为芯片制造产业的另一个瓶颈。随着国内各项单元技术的应用成熟，测试与分选设备国产化成为可能。本项目成果正是在这样的形势和条件下发展成熟的，国产LED芯片测试与分选设备的成功产业化将直接降低芯片制造成本，促进芯片产业乃至LED应用产业的快速发展。 技术情况 LED芯片检测机主要用于LED芯片的光电特性采集与分类，简称prober。LED芯片分选机主要用于LED芯片的物理分片，即根据检测结果和彩图将芯片分类排列，简称sorter。 设备主要应用技术： 高精密视觉与运动联动控制 高精度视觉标定以及全景扫描 芯片测试与运动控制并行调度 芯片高效匹配 厚膜粘片高速剥离 基于高速回转机械手臂的芯片移送 双回路微动探测 芯片角度自校正算法与实现装置 基于类别优先级的分选路径规划 分选节拍多轴并行调度 芯片测试分选是将无类别的圆片转换为有类别的方片，业内也称“圆转方”。圆片如图1-1(a)所示，方片如图1-1(b)所示。 LED芯片分拣过程如下图1.2所示，将LED芯片从供给Wafer载膜片上顺利转移至布置好的对应类别的接收膜片上。而且芯片分类后不能随意放置，需按顺序整齐排列，以便后续加工使用。 LED芯片分选机情况： 产品主要技术参数 序号 名称 单位 参数值 1 平均分选速度 ms/颗 450 2 每小时产量 K/h 8 3 主导轨行程精度 μm/mm ±5/200 4 CCD Pixel 640*480 5 单颗芯片识别时间 Ms =10 6 消耗功率 ＫＷ 3 7 晶粒放置块数量 32 8 排列精度 ±1mil, ±30 LED芯片检测机情况： 产品主要技术参数 序号 名称 单位 参数值 1 平均检测速度 ms/颗 180 2 每小时产量 K/h 20 3 主导轨行程精度 mm/mm ±0.005/100 4 旋转轴精度 度 ±0.005/150 5 CCD Pixel 1280*960 6 单颗芯片识别时间 ms =10 7 消耗功率 Kw 1.6 现有的和正在申请的知识产权 目前本项目已申请相关专利13余项，产品技术标准2项，其中发明专利8项，实用新型专利5项。 1 芯片分拣设备的移送装置 发明专利 200910266235.4 已受理 2 芯片分检设备的顶针机构 发明专利 200910266233.5 已受理 3 一种应用于芯片分选系统的晶粒角度校正方法 发明专利 201010019276.6 已受理 4 一种基于机器视觉的芯片角度自动旋转校正方法 发明专利 201010019540.6 已受理 5 一种LED芯片角度快速调校方法 发明专利 201010019539.3 已受理 6 芯片分拣设备的移送装置 实用新型 200920267598.5 已受理