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扫描电子显微镜在焊接领域中的应用材料科学与工程学院：陈滨熹 学号5100519075摘要扫描电子显微镜在材料科学研究中有着广泛的应用。焊接作为材料加工中的重要组成部分，在研究过程中也应用到了扫描电子显微镜。在焊接研究中，焊接接头、焊接后材料组织研究、焊接表面性能分析等方面都不可避免的要使用到扫描电子显微镜。通过对特定研究对象，采用扫描电子显微镜的不同的信息检测器，进行最准确有效的检测实验。摘要：扫描电子显微镜，焊接，组织研究1.扫描电子显微镜的基本原理扫描电子显微镜是一种大型分析仪器，它广泛应用于观察各种固态物质的表面超微结构的形态和组成。所谓扫描是指在图象上从左到右、从上到下依次对图象象元扫掠的工作过程。它与电视一样是由控制电子束偏转的电子系统来完成的，只是在结构和部件上稍有差异而已。在电子扫描中，把电子束从左到右方向的扫描运动叫做行扫描或称作水平扫描，把电子束从上到下方向的扫描运动叫做帧扫描或称作垂直扫描。 两者的扫描速度完全不同，行扫描的速度比帧扫描的速度快，对于 1000 条线的扫描图象来说，速度比为1000。电子显微镜的工作是进入微观世界的工作。我们平常所说的微乎其微或微不足道的东西，在微观世界中，这个微也就不称其微，我们提出用纳米作为显微技术中的常用度量单位，及 1nm=mm。扫描电镜成像过程与电视成像过程有很多相似之处，而与透射电镜的成像原理完全不同。[1]{武开业, 2010 #9}当一束高能的入射电子轰击物质表面时，被激发的区域将产生二次电子、俄歇电子、特征x射线和连续谱X射线、背散射电子、透射电子，以及在可见、紫外、红外光区域产生的电磁辐射。同时，也可产生电子-空穴对、晶格振动（声子）、电子振荡（等离子体）。原则上讲，利用电子和物质的相互作用，可以获取被测样品本身的各种物理、化学性质的信息，如形貌、组成、晶体结构、电子结构和内部电场或磁场等等。2.扫描电子显微镜在焊接领域的应用2.1 焊接接头断裂分析焊接接头，指两个或两个以上零件要用焊接组合的接点。或指两个或两个以上零件用焊接方法连接的接头，包括焊缝、熔合区和热影响区。焊接接头的机械性能决定于它的化学成分和组织。因此，影响焊缝化学成分和焊接接头组织的因素，都影响焊接接头的性能。作为焊接的最基本目标，焊接后的强度强度必须要达标，所以也就要求焊接接头不能够有断裂存。而往往在很多焊接方法中，断裂现象总是不可避免的出现。对断裂现象的分析也就成了焊接领域一个重要的研究方向。仅仅凭借尚不完善的理论分析，目前还无法准确地得到每个样品中的断裂机理，所以必须要借助于扫描电子显微镜的微观图像，再结合相关分析，来得到样品中的断裂过程。以便在后续研究过程中能够通过优化实验来避免断裂现象。而且针对不同的观察与实验目的，要采用不同的信息检测器实现。而在焊接接头的断裂分析中，对放大倍数要求不是很高，达到10-100数量级就足够清晰地观察到整个断裂带的形成与延伸，而且无需进行成分分析。所以采用最普遍的次级电子成像就足够，无需使用特征X射线、背散射电子等成像。下面是关于用扫描电子显微镜观察断口的断裂行为的一个很好的例子。钛合金是现在一种应用十分广泛的金属。目前有关钛合金的研究主要集中在钛合金本身的断裂行为目前有关钛合金的研究主要集中在钛合金本身的断裂行为以及钛合金焊接接头的常规力学性能，对钛合金焊接接头断裂行为的深入研究较少。[2]所以就可以用扫描电子显微镜观察焊接头的裂纹萌生及扩展行为，并考察焊后热处理对其断裂行为的影响。（原位观察采用带拉伸加载台的 S-570 型扫描电镜，用 FEI QUANTA 2000 型扫描电镜观察断口形貌。）焊后热处理试样的变形断裂过程如图1(Figure 1)[2]，从图中可以很清楚地分析出整个焊缝的变形断裂过程，并根据此结果考察对此断裂行为的影响因素。图1焊后热处理试样的变形断裂过程Figure 1.Fracture process of the specimen after post-weld heat treatment: (a) forming slip bands at 668 N;(b) initiating microcrack at 710 N; (c) crack propagating, deflecting and intersecting the notch tip;(d) crack propagating; (e) initiating new microcrack; (f) crack converging 另外，热处理前后试样的断口形貌也可以用SEM观测。焊后热处理试样的断口形貌如图2(Figure 2)[2]所示。图2焊后热处理试样断口形貌Figure .Fractography of the specimen aft