应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究.pdfVIP

Il!ll!路与赌蓑 -印制电路一 应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究 ResearchonDimensional$tabilifyofMhesiveless[CCLAppliedinCOF 电子科技大学应用化学系，，何为，，薛卫东，，王守绪，，周国云 【文 】 摘 要 ：COF技术 由于具 备诸 多优 势 ，已经成 为 加优异 。图1为有胶和无胶基材的结构示意图。自1998年 LCD驱动lC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验 ， COF技术推广 以来 ，所使用的挠性基板全部都是无胶型。 通过测量孑L径和误差之间的关系，得出1．5mmTL为引入误 差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三种基 材能够符合COF技术要求。 关键词：COF，无胶基材，尺寸稳定性 Abstract： COF technology has become the primarypackagingtechniquefordriverIC ofL