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（一）操作－手套与指套 （二）紧固件的安装－焊锡过多 （三）元件安装－粘接－贴面式粘接 （四）元件安装－粘接－贴面式粘接（续） 6.5.3.1 其它-过量焊锡-焊锡球/泼溅 6.5.3.1 其它-过量焊锡-焊锡球/泼溅（续） 6.5.3.3 其它-过量焊锡-焊锡网 6.5.5 其它-焊锡毛刺 6.5.6 其它-不润湿 （一）助焊剂残留物 （一）助焊剂残留物（续） （二） 颗粒状物体 （二）颗粒状物体（续） （三）氯化物、碳酸盐和白色残留物 （三）氯化物、碳酸盐和白色残留物（续） （四）助焊剂残留物-免清洗过程-外观 （五）表面外观 （五）表面外观（续） 6.3.2.2 PTH-焊盘覆盖-主面 可接受-1，2，3级 .主面的焊盘无润湿要求。 6.3.3 PTH-周边润湿-辅面（PTH和非支撑孔） 可接受-1，2级 .最少270度填充和润湿（引脚、孔壁和k可焊区域）。 ?? 可接受-3级 .焊接面焊点润湿至少330度（引脚、孔壁和终端）。 （未显示） 可接受-1，2，3级 .辅面的焊盘覆盖最少75% 6.3.4.1 PTH安装元件-焊点状况 目标-1，2，3级 .无空洞区域或表面暇疵。 .引脚和焊盘润湿良好。 .引脚形状可辨识。 .引脚周围100%有焊锡覆盖。 .焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。 可接受-1，2，3级 .焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识。 6.3.4.1 PTH安装元件-焊点状况 可接受-1级 制程警示-2，3级 .焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形状不可辨识，但从主面可确认引脚位于通孔中。 缺陷-1，2，3级 .由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。 6.3.4.1 PTH安装元件-焊点状况（续） 6.3.4.2 PTH安装元件-引脚折弯处的焊锡 可接受-1，2，3级 .引脚折弯片的焊锡不接触元件体。 6.3.4.2 PTH安装元件-引脚折弯处的焊锡（续） 缺陷-1，2，3级 .引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端。 PTH-陷入焊锡内的弯月面绝缘层 缺陷-1，2，3级 .辅面没有良好润湿。 ? ? 缺陷-3级 .未达到表6-2的要求 注：在特定的应用中，当元件完全固定时，必须确保元件引脚上的弯月面绝缘层未进入所装配的孔中（例如：高频应用，很薄的PWB。） 6.3.5 PTH-焊锡内的包线绝缘层 目标-1，2，3级 .焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。 可接受-1，2级 制程警示-3级 .主面的包层进入焊接处但辅面的润湿良好。 .辅面未发现包层。 6.3.5 PTH-焊锡内的包线绝缘层（续） 缺陷-1，2，3级 .焊接处润湿不良且不满足表6-2的最低要求。 .辅面的包层可辨识。 6.4 非支撑孔（续） 可接受-1级 制程警示-2，3级 .过多焊锡导致引脚不可辨识。 .主面的引脚确实在孔内。 ?缺陷- 3级 .引脚未紧固。 可接受-1，2级 .焊锡覆盖满足表6-2的C、E项的要求。 6.4 非支撑孔（续） 可接受-3级 .焊盘周边润湿至少330度。 .需紧固部位润湿良好。 6.4 非支撑孔（续） 缺陷-1，2级 .垂直穿孔可焊区的焊接不满足焊锡表层或润湿区域最少周边270度的要求。 .焊盘覆盖不足75%。 缺陷-3级 .焊锡连接周边的润湿不足330度。 .需紧固部位润湿不良。 .焊盘覆盖不足75%。 6.5.1 其它- 焊接后的引脚剪切 当引脚在焊接后剪切时，焊接区域须用10倍放大倍数的目视检验以保证连接处未被损坏（例如：破裂或变形）。如不进行目视检验，则可以进行再次的回流，此次回流可视为焊接过程的一个工序而不应该看作返工。 可接受-1，2，3级 .引脚和焊点无破裂。 .引脚凸出符合规范要求 1.引脚凸出 图6-39 图6-38 缺陷-1，2，3级 .引脚与焊点间破裂。 6.5.2 其它-底层金属的暴露 表面贴装的IC、有机可焊性保护（OSP）涂层的PWB、有引脚元件、焊盘图形和线条的侧面，和液体感光阻焊膜的使用，可以按原始设计要求暴露金属。 可接受-1，2，3级 .导线垂直边缘的铜暴露。 .元件引脚末端的底层金属暴露。 目标-1，2，3级 .印刷线路组装件上无焊锡球。 可接受-1级 制程警示-2，3级 .距离连接盘或导线在0.13毫米[0.00512英寸]以内的粘附的焊锡球，或直径大于0.13毫米[0.00512英寸]的粘附的焊锡球。 .每600平方毫米（0.93平方英寸）多于5个焊锡球或焊锡泼溅（0.13毫米[0.00512英寸]或更小）。 缺陷-1，2，3级 .焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。 .未固定的焊锡球/泼溅（例如：免清除的残渣），或未粘附于金属表面。 注意：粘附