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一种高功率LED封装的热分析.PDF
SEMICONDUCTOROPTOELECTRONICS Vol.27 No.1 Feb.2006
LED
1 1 2
马泽涛 , 朱大庆 , 王晓军
( 1. ; 2. , 430074)
: 建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其
进行了热分析, 比较了采用不同材料作为 LED 芯片热沉的散热性能最后分析了LED 芯片采用
chiponboard 技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能
: LED; ; ; chiponboard
: TN312.8 : A : 1001- 5868(2006)01- 0016- 04
Thermal AnalysisofHighpowerLightemittingDiodePackages
1 1 2
MA Zetao , ZHU Daqing , WANGXiaojun
库
(1. National Laboratoryof LaserTechnology; 2. InstituteofMicrosystems,
HuazhongUniversityof ScienceandTechnology,Wuhan 430074,CHN)
例
Abstract: A novel package and thermal analysis based on FEA software for high power
LEDwerepresented.Heatdissipationof different dieheatsinkmaterialswascompared.Later,the
案
heat performance of LED package utilizing chiponboard technology on a novel composite
E
materialswith highthermoconductivity wasstudied.
A
Keywords: highpowerLED; heat sink; thermal management; chiponboard
C
1 ,,
模
, ,
(LED) 1W, 1mm 1 ,
楷
2
mm, 100W/cm LED ,
O
, LED , LED
5W , LED
E
M
A
,:
C
,, ; ,LED ,
, [1]
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