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基于倒装焊芯片的功率型LED热特性分析.PDFVIP

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  • 2018-12-13 发布于天津
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基于倒装焊芯片的功率型LED热特性分析.PDF

    基于倒装焊芯片的功率型LED热特性分析.PDF

    《 》 ： 基于倒装焊芯片的功率型 半导体光电 年 月第 卷第 期 罗 元 等 ＬＥ 热特性分析 ２０１２ ６ ３３ ３ Ｄ 　 　  光电器件 基于倒装焊芯片的功率型 Ｄ热特性分析 ＬＥ １ １ ２ ， 伟 ， 龙 罗 元 魏体

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