以超支化聚酯为模板合成Ag-Cu合金粒子.PDF

第44 卷 第9 期 稀有金属材料与工程 Vol.44, No.9 2015 年 9 月 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING September 2015 以超支化聚酯为模板合成Ag-Cu 合金粒子 韩文松 ( 陕西理工学院，陕西 汉中 723003) 摘 要：首先以季戊四醇为“核”、2,2-二羟甲基丙酸为支化单体通过逐步聚合的方法合成了第3 代超支化聚酯。再以 超支化聚酯为模板，通过还原技术合成了Ag-Cu 合金粒子。对合成的超支化聚酯及Ag-Cu 合金粒子用红外光谱、紫外 光谱、X 射线衍射仪、激光粒度仪、扫描电镜和热分析进行了表征。结果表明，在 Ag-Cu 合金粒子的表面有超支化聚 酯存在。Ag-Cu 合金粒子在210 和450 nm 处有较强紫外吸收峰。Ag-Cu 合金粒子的X 射线衍射峰与标准卡片基本一致。 大部分Ag-Cu 合金粒子的粒径在 1.2 μm 左右。Ag-Cu 合金粒子具有较好的热稳定性。 关键词：超支化聚酯；模板；合成；Ag-Cu 合金粒子 + 中图法分类号：TG 146.3 2 文献标识码：A 文章编号：1002- 185X(2015)09-2280-05 [8- 10] 近几十年来，随着电子信息产业，特别是微电子 物理化学性质而备受瞩目 。超支化聚合物可以应 技术、平板显示技术、太阳能电池和通讯技术的迅速 用于添加剂、药物和基因载体、大分子嵌段、纳米技 发展，带动了电子浆料和超细金属粉末行业的蓬勃发 术和超分子科学等领域[11,12] 。近年来超支化聚合物在 展。其中银作为制备电子浆料的常用原料，受到了广 材料改性、纳米粒子的制备、涂料和胶黏剂等领域也 [1-3] 泛关注 。然而由于银属于贵重金属，随着银在电子 得到了广泛的应用。 工业中用量的不断增加，人们迫切希望在不降低产品 本研究首先利用逐步聚合的方法合成了第 3 代超 性能的前提下，尽量减少银含量来降低成本。 支化聚酯。再以超支化聚酯为模板，采用还原法制备 纳米复合粒子的出现为解决这一问题提供了理论 了不同银/铜比例的银铜合金粒子。对制备的银铜合金 依据。相比单相超细粉末，双金属合金粒子具有独特 粒子的结构、粒径、形貌、抗氧化能力等进行分析和 的光、电、磁、催化、热学性质，而且与其它材料复 表征。 合时能表现出独特性能，使它们在磁性材料、电子材 1 实 验 料、光学材料以及高强、高密度材料、催化剂、传感 [4,5] 器等方面具有广阔的应用前景 。因此人们希望制备 试剂 2 ，2-二羟甲基丙酸（DMPA ，分析纯），硝 出高质量的Ag-Cu 金属粉末代替Ag 广泛地应用于电 酸银（分析纯），硝酸铜（分析纯），均购自西格玛奥 子浆料、电磁屏蔽材料和催化剂等领域。例如，Singh 德里奇（Sigma-Aldrich ）化学有限公司。抗坏血酸（分 [6] 等人 以水合肼为还原剂并将其快速加入到硝酸银与 析纯）