利用介面活性剂套入环糊精插层黏土制备提升聚苯乙烯奈米.PDFVIP

第四章 利用介面活性劑套入環糊精插層黏土製備提升聚苯乙烯奈 米複合材料之熱性質 4.1 摘要 我們使用乳化聚合的方法製備聚苯乙烯/黏土奈米複合材料。奈 米複合材料在 3wt％的黏土含量下達到脫層的結構，我們使用兩種插 層劑來改質黏土： CPC （cetylpyridinium chloride ）與CPC 套上環糊 精錯合物，聚合反應前將每種插層劑預先在水中進行插層於黏土層 間。使用 X 光繞射儀、13 1 C 核磁共振光譜儀、 H 核磁共振光譜儀與 熱重量損失儀來描述其 CPC 套上α-環糊精錯合物結構與性質。 CPC 套上α-環糊精錯合物用 X 光繞射光譜指出 α-環糊精存在於黏土層 間。錯合物之 13C 核磁共振光譜儀指出 CPC 鏈段藉由 α-環糊精在黏 土間形成通道，錯合物之 1H 共振光譜儀測得之光譜指出錯合物之化 學計量比為 1 ：2 （一個CPC 分子套兩個 α-環糊精）。熱重量損失儀 所測得之結果指出 CPC 套上α-環糊精相較於 CPC 具有較高的熱穩定 性，我們使用 X 光繞射光譜儀（X-ray diffraction ）與穿透式電子顯微 鏡（ transmission electron microscopy ）觀察奈米複合材料的結構與分 佈情形。 在奈米複合材料中的聚苯乙烯之玻璃轉化溫度較純的聚苯乙烯 72 高 6℃，其熱裂解溫度高 33℃。CPC 套上α-環糊精改質黏土其增加 聚苯乙烯之熱穩定性之效率比 CPC改質黏土高。 4.2簡介 近年來廣泛的研究於插層劑插層有機烷基陽離子於黏土中 1-3 。大 部分的插層劑為小分子量的四級胺鹽、胺基酸、二胺 4-6 。典型地，插 層後將黏土層間距離撐開其範圍為 19-40Å ，其層間距離與插層劑的 ， ， 分子大小呈線性關係 3 4 7 。黏土插層後用高分子製備成奈米複合材 料其結構達到脫層結構 8 。奈米複合材料相對於高分子基材預期可以 廣泛的改善其性質。黏土填充高分子系統扮演足夠改善其抗張強度、 熱性質 9-17 9-14 、熱變形溫度 、阻燃性、減低小分子滲透與溶劑的進入 21 的角色並廣泛報導。 環糊精在文獻中不曾被使用來插層於黏土中。環糊精為數個葡萄 糖單體組成其有六個（α -CD ）、七個（β-CD ）、八個（γ-CD ）或 許多葡萄糖單體組成；環糊精的內層 為疏水性的是由於不具有乙基 -OH官能基所造成；因此，環糊精的內層中能夠包含疏水的分子。從 環糊精被發現至今，大部分的錯合物與各種小分子量的化合物製備並 分析 22 。在此研究中，我們研究在環糊精的內層套入有機插層劑預期 可改善插層劑本身之熱性質。在此研究中，製備兩種 CPC改質黏土 73 與 CPC 套環糊精改質黏土的奈米複合材料。用 CPC改質黏土的聚苯 乙烯奈米複合材料不足以改善其熱穩定性23-27 。我們發現CPC能夠與 α-環糊精形成錯合物，在α -環糊精的通道中套入 CPC可以改善原本 CPC 之熱穩定性。 我們使用懸浮插層劑改質黏土與苯乙烯單體中進行乳化聚合製 備聚苯乙烯 /黏土奈米複合材料。研究 CPC 與α-環糊精形成錯合物之 化學計量比；我們用 1H 核磁共振光譜分析確認錯合物之化學計量 比。CPC 套上α-環糊精錯合物之 X 光繞射光譜確定插層劑分子鏈存 在於環糊精分子的通道中。我們使用固態 13C 核磁共振光譜測量其 CPC 分子於α-環湖精中的結構，並用 X 光繞射儀與穿透式電子顯微 鏡描述其黏土的結構。聚苯乙烯 /黏土奈米複合材料之