热固性树脂成型品的残余应力分布和粘结界面强度解析.PDFVIP

为产品开发提供支持的 专辑 仿真技术 热固性树脂成型品的残余应力分布和粘结界面强度解析 Residual Stress Distribution and Adhesive Interface Strength Analysis of Thermosetting Resin Molding GANBE, Tatsuya ASAI, Tatsuhiko OKAMOTO, Kenji 雁部　龙也 浅井　龙彦 冈本　健次 随着产品的高耐热化、高耐压化和小型化，以半导体为代表采用热固性树脂密封的产品在不断增加。为确保树脂密封后产 品的可靠性，现在多使用 CAE 进行应力解析、设计产品结构。但此方法无法预测造成不良的树脂开裂、树