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SMT 技术在国内外的发展 沈明芳，史月丽** （中国矿业大学材料科学与工程学院，江苏徐州 221116） 5 摘要：本文叙述了表面安装技术（SMT）的基本概念、发展历史、应用设备及相关技术工艺。 详细介绍了 SMT 技术在世界各国的发展情况，其中以欧美日为电子工业的第一阵营，引领 了 SMT 技术的发展方向；此外，重点分析了我国 SMT 技术的市场发展状况及存在的问题， 并展望了以 Al-SiC 基复合材料、Sn3Ag0.5Cu 无铅焊接材料为代表的新材料及芯片尺寸组装 （CSP）、多芯片组件（MCM）、自动光学检测系统（AOI）等为代表的新技术将成为未来 10 SMT 技术革新的主要方向。 关键词：电子器件；表面安装技术；片状元器件 中图分类号：TN305 SMT Technology Development at Home and Abroad 15 Shen Mingfang, SHI Yueli (Department of Material Science Engineering, China University of Mining and Technology,Jiangsu Xuzhou 221116) Abstract: This paper introduced the basic concepts, history, application equipments and related techniques of the surface mounting technology (SMT). The SMT technology in different countries 20 has been described in detail. It revealed that the first class of electronic industry including Europe, America and Japan lead the forefront of the development of SMT technology. In addition, the issues in the Chinese market of SMT technology was analyzed, and some new materials, such as Al-SiC composites and Sn3Ag0.5Cu lead-free soldering materials, and news technologies such as chip scale (CSP), multi-chip module (MCM), automated optical inspection (AOI) were put 25 forward which will be the direction of SMT technological innovation in the future. Key words: Electronic Devices; Surface Mounting Technology; Chip Components 0 引言 表面安装技术（SMT，Surface Mounting Technology），是一门包括电子元器件、装配 30 设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术，它突破了传统 PCB 板的通孔插 装技术（THT），是最热门的电子组装方式。 世界上第一台计算机 1946 在年美国诞生，采用的工艺是电子管，由 17468 个电子管、6 万个电阻器、1 万个电容器和 6 千个开关组成，重达 30 吨，占地 160 平方米，耗电 174 千 瓦，耗资 45 万美元[1]。这台计算机每秒只能运行 5 千次加法运算，仅相当于一个电子数字 35 积分计算机（ENIAC）。随后的十几年半导体的出现逐渐代替了电子管的作用，但是其传统 的 THT 技术，以及笨重厚大速度慢的劣势，迫切需要一种新的技术来改进它。美国在 1957 年研制成功了片状元件用于装配到 PCB 的表面，到了 20 世纪 60 年代中期，荷兰飞利浦公 司正式对外宣布研制 SMT 技术成功，之后并被美日等国很快用于电子工业。70 年代，代表 性的 SMD 元件有小外型集成电路 SOIC[2]，无引线陶瓷芯片载体（LCCC）[3]，带引线塑料 40 芯片载体（PLCC）[4]等。 作者简介：沈明芳（1986-），男，硕士研究生，主要研究方向：锂离子电池电极材料 通信联系人：史月丽（1973-）， 女，高级实验师，主要研究方向：锂离子电池电极材料. E-mail: zwysyl@163.com 近十几年来，