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SMT 製程有關的不良 SMT零件腳結構與特性 設備 印錫膏機 置件或點膠機 迴焊 波焊 In Circuit Test (ICT) or Automatic Test Equipment (ATE) 自動光學檢查 - Automatic Optical Inspection (AOI) X-ray 製造方法 SMT 製程 上錫膏 上零件 迴焊烘烤 DIP 製程 手插件 過錫爐 上膠 製程 上膠 上零件 迴焊烘烤 板子翻身 過 DIP 錫爐 SMT 製程 波焊製程 上膠製程 SMT良率 SMT優缺點 密度高 容易兩面製程 節省零件 降低成本 零件腳短傳輸快 高頻特性好 無須腳成型 自動化 減少倉儲空間 可靠性高 設備投資高 專業 製造與裝配複雜 測試難 不良分析難 第一類 第二類 * * * 製程簡介(一) 主題 SMT 簡介 SMT優缺點 板子生產類型 SMT標準製程 載具 檢視設備 維修 點膠 鋼板 印刷 置件 回焊 總結 主題 SMT 簡介 SMT優缺點 板子生產類型 SMT標準製程 載具 檢視設備 維修 點膠 鋼板 印刷 置件 回焊 總結 SMT 基本組成 設備 材料 零件 印刷電 路板 測試 製造 方法 設計 SMT SMT: Surface Mount Technology SMD: Surface Mount Device 管理 Surface Mount Device 表面黏著零件 Plated Through Hole 貫穿孔零件 Surface Mount Technology 表面黏著技術 C-Bend Lead Gull-Wing Lead LOC CSP TQFP Fine pitch QFP TCP Peripheral Package SMT SOP/SOJ DIP BGA PBGA PLCC QFP TSOP CSP UBGA 好 好 較好 適合多樣化焊接 較好 好 較好 封裝厚度 較好 較好 普通 腳強度 較好 較好 較好 回焊自動調整 普通 較好 好 清洗 普通 好 好 回焊可測 BGA J 形 海鷗翼形 印錫膏機 Chip 置件 IC 置件 自動光 學檢查 迴焊 In Circuit Test 手插件 功能測試 包裝 波焊 In Circuit Test 製程 材料選擇 零件受損傷;損壞 吃錫, 誤判 錫渣 SMT: Surface Mount Technology 尚未吃錫 吃了錫 比較一下 良率 置件 鋼板 錫膏 迴焊 印刷機 準確度 溫度區線 主題 SMT 簡介 SMT優缺點 板子生產類型 SMT標準製程 載具 檢視設備 維修 點膠 鋼板 印刷 置件 回焊 總結 優點 缺點 主題 SMT 簡介 SMT優缺點 板子生產類型 SMT標準製程 載具 檢視設備 維修 點膠 鋼板 印刷 置件 回焊 總結 * * *