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项目二十 手工创建元件封装 郑雄飞 教学目标 知道元件封装的主要组成部分及放置焊盘的两种情况。 学会焊盘的放置和元件体的绘制。 掌握元件封装的命名与创建方法。 掌握参考点的设置方法。 教学方法 运用多媒体教学，教师边讲解边操作演示，然后让学生上机练习，教师辅导。 教学时间安排 课堂演示教学2课时，学生上机作业和实训共6课时 教学重难点 焊盘和元件体分别放置什么层。 库选择项的参数的设置。 参考点的设置。 教学过程 本项目共有四个任务和一个知识链接，具体如下： PCB元件封装包含元件体和焊盘两个组成部分，如图1所示。元件体绘制在顶层丝印层（Top Overlay）；焊盘根据实际情况而定，表贴式元件，焊盘绘制在顶层（Top Layer），插脚式元件，焊盘绘制在多层（Multi-Layer）。 图1 本项目通过对电解电容器封装RB.1/.2的创建，来学习手工创建元件封装的操作方法。 （1）、焊盘距离为100mil，电容半径为100mil。 （2）、焊盘直径为60mil，孔径为28mil。正极形状为方形，负极形状为圆形（如图1）。 任务一 创建PCB库文件与元件命名 步骤一 ：在E盘的根目录下，新建一个名为“项目二十”的文件夹，启动Protel DXP 2004软件，新建一个名为“项目二十.PrjPCB”的项目工程。 步骤二：执行【文件】/【创建】/【库】/【PCB库】菜单命令，新建一个名为“我的封装库.PCBLIB”的库文件。单击标签栏中的PCB/PCB Library命令，打开PCB Library工作面板，如图2所示。该面板中已包含一只名为PCBCOMPONENT-1的待编辑元件。 图2 步骤三：修改元件名（3种方法）。“元件属性”对话框如图3所示。 图3 步骤四：在【名称】文本框中输入“RB.1/.2”，如图4所示。 图 4 命名后的PCB Library工作面板如图5所示。 图5 任务二 设置环境参数 步骤一：执行【工具】/【库选择项】菜单命令，进入【PCB板选择项】对话框，如图6所示。 图6 步骤二：参数设置。如图7所示。 图7 任务三 放置焊盘与绘制外形轮廓 放置焊盘 步骤一：将多层Multi-Layer设置为当前工作层。 步骤二：执行【编辑】/【跳转到】/【参考】菜单命令，光标跳转到基准参考点。 步骤三：执行【放置】/【焊盘】菜单命令或单击“PCB库放置”工具栏中的图标，光标变为十字形状，按Tab键进入“焊盘属性”对话框，如图8所示。 步骤四：设置相关参数。 步骤五：单击【确认】按钮。 步骤六：按要求放置焊盘（如图9所示）。 图8 图9 图10 绘制外形轮过 步骤一：将顶层丝印层Top-Overlay设置为当前工作层. 步骤二：执行【放置】/【圆】菜单命令或单击“PCB库放置”工具栏中的图标，光标变为十字形状，按要求放置圆。如图10所示。 任务四 设置参考点与放置极性标志 设置元件封装的参考点 每个元件都有一个参考点。执行【编辑】/【设置参考点】/【引脚1】菜单项，确定1号焊盘为参考点。 放置电容极性标志 步骤一：将顶层丝印层Top-Overlay设置为当前工作层. 步骤二：执行【放置】/【字符串】菜单命令或单击工具栏中的图标，光标变为十字形状，进入放置状态。 步骤三：按Tab键进入【字符串】对话框，输入“+”号，如图11所示。 步骤四：单击【确认】按钮，放置“+”号，调整好位置后如图12所示。 步骤五：执行【文件】/【保存】菜单命令，保存创建好的封装。 图11 图12 六、知识链接 放置字符串 字符串是不具有任何电气特性的图件，对电路的连接没有任何影响，它只是起到一个标志性作用。具体放置步骤如下： 步骤一：执行【放置】/【字符串】菜单命令，光标变为十字形状，并悬浮一个默认字符串在编辑窗口，如图13所示。 图13 步骤二：按Tab键，出现【字符串】对话框，如图11所示。 步骤三：设置字符串属性后，单击【确认】按钮，将光标移动到合适位置，单击鼠标左键放置即可。 步骤四：退出。 课堂小结 课后练习（教材258页—258页） 实训报告的填写 按要求、按步骤认真填写 十、上机实训（教师辅导）