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第6章电路板的后期处理
第6章 电路板的后期处理 6.1 电路板的测量 菜单：Report-- 1、Measure Distance（测量电路板上任意两点间的距离） 2、Measure Selected Objects（测量所选对象的长度） 补充： 1、放置字符串：Place String 或点击工具栏上的“A”。（之前必修选择Top Overlayer层） 2、放置尺寸标注： Place—Dimension—Dimension(之前选择Top Overlay或机械层) 6.2 DRC检查 意义：系统根据用户设计规则的设置（Design--Rules），对PCB设计的各个方面进行检查校验，如导线宽度、安全距离、元件间距等。 DRC是PCB板设计正确性和完整性的重要保证。 菜单：Tools—Design Rule Check 检测时，可以去掉Batch列的如下几个： “minimum Solder Mask Silver” “Silkscreen Over Component Pads”、 “Silk to Silk Clearance” 6.3 电路板的报表输出 1、从PCB生成的网络表文件 Design—Netlist—Export Netlist From PCB 2、PCB板信息报表（用于对PCB板的元件网络和一般细节信息进行汇总报告） Reports—Board Information 3、元器件报表 Reports—Bill of Materials 4、简单元件报表 Reports—Simple BOM
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