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引领中国碳化硅精细微粉发展 一握易成手 永远是朋友 平顶山易成新材料股份有限公司2011 年 5 月 切割过程中的线痕、TTV分析 * 内 容 ★线痕 ★TTV （Total Thickness Variety） ★台阶 * 线痕 * 线痕按表现形式分为： 杂质线痕； 划伤线痕； 密布线痕； 错位线痕； 边缘线痕等。 各种线痕产生的原因如下： * 杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。 表现形式： （1）线痕上有可见黑点，即杂质点。 （2）无可见杂质黑点，但相邻两硅片线痕成对，即一片中凹入，一片凸起，并处同一位置。 （3）以上两种特征都有。 （4）一般情况下，杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。 * 改善方法： （1）改善原材料或铸锭工艺，改善IPQC检测手段。 （2）改善切片工艺，采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。 其它相关：硅锭杂质除会产生杂质线痕外，还会导致切片过程中出现“切不动”现象。如未及时发现处理，可导致断线而产生更大的损失。 * 划伤线痕： 由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。 表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。 改善方法： （1）针对大颗粒SIC要加强IQC检测；使用部门对同一批次SIC先进行试用，