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电子系统可靠性设计 程真英 2011.9 电子系统可靠性设计 元器件的选用与控制(GJB546-88，电子元器件可靠性保证大纲 ) 电子系统可靠性设计原则 降额设计(GJB/Z35-93，元器件降额准则 ) 冗余设计 最坏情况设计 电路漂移设计 元器件误差统计分析 电磁兼容性设计 热设计(GJBZ27-92，电子设备可靠性热设计手册） 电子元器件的选择与使用 为什么要控制选择与正确使用电子元器件 电子元器件的失效规律 我国电子元器件的标准概况 元器件的选择控制 元器件的正确使用 为什么要控制电子元器件的选择与正确使用 电子元器件是电子、电气系统的基础产品，是能够完成预定功能而不能再分割的电路基本单元，其自身的可靠性是十分重要的； 设计人员注重元器件的功能与性能，不关心其“质量等级”、“失效率等级”； 元器件的采购缺乏产品可靠性概念，渠道不畅、不稳； 元器件的使用：近一半的元器件失效并非由于元器件本身的固有可靠性不高，而是由于使用者对元器件选择不当或使用有误。航天部半导体器件失效分析中心的统计数字： 电子元器件的失效规律 电子元器件的失效原因 制造质量问题 可靠性问题 耗损问题 设计问题 电子元器件的失效规律 电子元器件的典型失效率曲线 电子元器件的质量等级 电子元器件的质量等级 半导体集成电路质量系数等级 元器件的选择与控制 目的 保证元器件的性能、质量等应满足产品要求； 保证畅通的采购渠道、稳定的货源； 减少品种； 降低采购费用； 正确的使用。 选择控制的总原则 元器件的技术性能、质量等级、使用条件等应满足产品要求； 优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途且供应渠道可靠的标准元器件； 在产品设计时，应最大限度地压缩元器件的品种、规格及其生产厂点； 要严格控制新研元器件的使用。 元器件的选择与控制 国产电子元器件的优选顺序 按国家标准（GB）、国家军用标准（GJB）、“七专”技术条件（QZJ）、电子工业部标准（SJ）执行 “七专”产品 推荐品种 保留品种 适用品种 国外电子元器件的优选 国外已形成了一系列的军用标准和规范 《国外元器件质量等级、命名标志及选购指南》 问题 忽视检测 概念模糊，选择不当：“军用温度范围”当“军品” 要求不明，采购不当，渠道混乱，受骗上当 元器件的正确使用 使用中存在的问题 对元器件的性能掌握不够。 测试不当或测量仪器接地不当而烧毁电路。 调机不当，造成损伤 静电损伤值得注意 措施 降额使用 热设计 抗辐射设计 防静电设计 操作过程中的问题 储存与保管的问题 元器件的正确使用 抗辐射设计 航天器中使用的元器件：外空间的各种辐射 核爆炸环境：高能中子和射线 防静电设计 制造过程(人的静电防护) 储存 运输过程 操作过程中的问题 安装的机械损伤 储存与保管的问题 存储环境 电子系统可靠性设计基本原则 ?? 产品结构和电路应尽量简便。 ?? 尽量选用成熟的结构和典型的电路。 ?? 结构要简单化、模块化、插件化。 ?? 如采用新电路，应注意标准化。 ?? 采用新技术要充分注意继承性。 ?? 尽量采用数字电路。 ?? 尽量采用集成电路。 ?? 逻辑电路要进行简化设计。 ?? 对性能指标、可靠性指标要综合考虑。 ?? 应尽量采用传统工艺和习惯的操作方法。 ?? 应不断采用新的可靠性设计技术。 降额设计 降额：使元器件在低于 其额定值的应力 条件下工作。 降额设计 降额设计概念与目的 降额设计就是使元器件或设备工作时承受的工作应力适当降低于元器件或设备的额定值； 降低基本故障率、提高使用可靠性的目的； 降额主要因素：电应力和温度 降额设计的关键：降额的程度与效果； 降额等级 Ι级降额：最大适用于故障危及安全、导致任务失败和造成重大经济损失的情况； Π级降额：适用于故障使任务降级和增加不合理的维修费用； Ш级降额：适用于故障对任务完成影响很小和少量的维修。 降额准则说明 降额设计原则 降额设计原则 各类元器件均有一个最佳的降额范围，在此范围内应力变化对其故障率影响较大。过度的降额也不可取，增加元器件的数量；降额到一定程度后，可靠性的提高是很微小的；过度降额反而有害：大功率晶体管在小电流下，大大降低放大系数而且参数稳定性降低；继电器的线包电流不仅不能降低，反而应在额定值之上，否则影响可靠的接触； 电应力降额容易，对温度降额，主要依靠热设计； 降额提高可靠性，但要综合考虑可靠性、体积、重量和费用等问题； 根据设计、可靠性等的需要进行，一般参照GJB/Z-35《元器件降额准则》。 冗余设计 冗余设计：用一台或多台相同单元（系 统）并行工作，当其中一 台发生故障时，其它单元仍能