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毕业综合实践报告 题 目: LED封装与热设计 类 型： 研究类 专 业:__ 机电系 班 级:__ _ ___ 学生姓名:__ 指导教师:___________ ____ 完成时间: I 摘 要 自LED从发展到今，LED制造工艺取得了很大的进步及开发很多新材料，各 种颜色的超高亮度LED取得了突破性的发展，同时大功率LED也取得了很大的发 展成就，LED在实际应用中的优势伴随着使用范围的扩大而出现的不足和技术上的问题也 亟待解决，LED因其体积小、安全可靠、耗电量低、使用寿命长、环保等优点，成为第四 代光源指日可待。但是由于其光电转化率较低，大部分电能实际转化成了热量， 所以如何提高其散热能力是LED急需解决的关键技术。而封装的设计直接影响到 LED 的散热，所以LED封装是热设计重中之重。 关键词：LED 封装 热设计 II 目录 一 引言1 1.1 LED发展史及其发展前景2 1.1.1 LED发展史2 1.1.2 LED发展前景2 1.2 LED工作原理及其特性3 1.2.1 LED的工作原理 3 1.2.2 LED的特性 4 第一章小结4 二 LED 封装5 2.1 LED封装5 第二章小结6 三 LED热设计基础6 3.1 LED照明热的产生6 3.2 LED结温及其对LED的影响6 3.3 LED热阻8 3.3.1 热阻对LED的影响8 3.3.2 减少热阻的方法9 3.4 LED散热的基本方法 9 3.4.1传导9 3.4.2对流10 3.4.3辐射11 3.5 常用的加快散热方法 11 第三章小结13 四 大功率LED散热设计13 4.1 大功率LED散热14 4.2 大功率LED散热计算14 4.3 大功率LED散热设计15 4.4 大功率LED关键技术17 4.5 大功率LED的发展趋势18 第四章小结19 五 总结和展望20 六 致谢21 III 七 后记22 参考文献 23 IV 一 引言 自1879 年爱迪生发明白炽灯，照明发展到今共经历了三次革命，被称为“第 四代光源”的LED，是21世纪发展最快的高科技产品之一，LED 因其体积小、安 全可靠、耗电量低、使用寿命长、环保，与当代的节能环保相响应，得到了政府 的大力支持，随着我国绿色照明工程的组织实施，促进了LED照明技术的创新和 发展，使得LED在照明领域得以广泛应用，未来的照明将会以LED为主流。 LED作为一种半导体固体发光器件，较之其他发光器具有更长的工作寿命， 通常可达到十万小时。如用LED替代传统的汽车用灯，那么它的寿命将远大于汽 车本体的寿命，具有终身不用修理与更换的特点；LED是一种低压工作器件，因 此在同等亮度下，耗电最小，可大量降低能耗。随着今后工艺和材料的发展，将 具有更高的发光效率。体积小，重量轻、耐抗击：这是半导体固体器件的固有特 点，所以LED可制作各类清晰精致的显示器件；用LED制作的光源不存在诸如水 银、铅等环境污染物，不会污染环境。因此人们将LED光源称为 “绿色”光源。 由于LED在其工作过程中只有15%~25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转 换成热能，使LED温度升高。在大功率LED应用中，散热技术是关键技术，它不 仅影响LED 的发光亮度，而且也直接影响LED构成系统的可靠性和寿命。 本文通过对LED结构、发光原理及特性、LED封装、热设计的基础理论、散