连接器的结构.ppt

? Tyco Electronics AMP Shunde Ltd * A ? Tyco Electronics AMP Shunde Ltd * A 连 接 器 的 功 能 连接器主要用在CCCE(Computer Communication Consumer Electronics)和 Netconnect(网络)上，从功能上来定义连接器。 电子连接器：在一个电子系统中的两个子系统之间提供一个可分离的连接， 而又不会对系统的性能产生不可接受的影响。 可分离性是我们要使用连接器的理由，方便对一个系统的子系统和零件的维 修、升级。同时，这种连接对系统的性能不能产生任何不可接受的影响。例 如信号的吸收、衰减、电力的损耗。 可分离和不可接受的限度要求，决定于连接器的具体应用要求。 连 接 器 的 结 构 连接器有四个结构性的元素，它们是： A、端子(间)的接触界面 B、端子的表面处理 C、端子的簧片 D、连接器的壳体 1、端子间的接触界面 端子间的接触界面决定了端子的电阻、连接器的寿命(性能不失效的情况下插拨次数) 和失效的发生。 端子间的接触界面有两种形式： 可分离性接触------连接器的每次插入时形成的联接 永久性接触------连接器固定在子系统上的点，这些点是当作永久连接的。 连 接 器 的 结 构 永久的的接触有两种类型： 机械性：包括压接(Crimp)、刺破(IDC)、压入(Press in)和绕线(Wrapped Connections) 金属性：端子接触界面形成了金属性的接触，如焊接(Soldering)和点焊(Welding) 2、端子的表面处理 端子的表面处理有两个主要功能： A、保护端子簧片的基材不生锈 B、优化端子间的接触界面 第一个功能很简单，就是端子簧片(通常是铜合金)完全被镀层覆盖。而第二个功能则 复杂许多。要优化端子间的接触界面，意味着要对端子接触界面存在的膜层或产生的 膜层进行控制，要达到低的和稳定电阻，必须端子间的接触是金属性的。 连 接 器 的 结 构 端子的表面处理主要分为两大类： A、贵金属表面处理 我们所讲的贵金属即惰性金属。主要有(Au)、钯(Pd)及其合金。 B、非贵金属的表面处理 锡是最常用的非贵金属表面处理，因为它的表面氧化层很容易在连接器插入过程中 被破坏掉。银也是一种非贵金属表面处理，因为它的表面有产生硫化物膜的趋势。 一般来说，根据可分离的或永久性的端子表面接触来决定选用哪种表面处理。可分 离式的，采取镍底层镀金的表面处理；永久性的采取镍底层镀锡的表面处理 模 拟 和 数 字 信 号 信号的应用既有模拟的，也有数字的。 模拟的应用，主要关注脉冲的形状，因为形状包含了要传递的信息，在幅值方面的损伤可 能是允许的。但这样的损失也必须是均一的，预知的。 数字信号包含存在/不存在的脉冲中，开/关或1/0信息。脉冲的幅值必须保留，因为要求 一定程度的电压或电流去触发接收信号的装置。脉冲的形状，特别是上升时间，也必须 保持，因为它会影响到脉冲传递过程中的幅值。 模 拟 和 数 字 信 号 主要考虑数字信号的应用，因为： 第一，在原理上，任何模拟信号都能被数字信号的叠加来模拟。 第二，连接器对数字脉冲的要求比模拟信号更严格，数字应用的频率要高得多。 信号脉冲，会在电子系统的子系统或元件间传递，传递的介质，主要是PCB、电缆和连接 器，或这三者之间的某种联合。 要理解连接器中的数字信号的损耗及失真的来源，需要回顾电磁波及波的传播。 电 磁 相 容 性 (EMC) 电磁相容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境中，既不会产生电磁干涉(EMI)去干涉 其它的设备，也不会反过来受自身的电磁干涉的影响的能力。要达到EMC的要求，既要 控制和管理内部的EMI，还要控制和管理外部的EMI。 EMI就是电磁能量，有自然产生的，也有人工制造的，它能引起电子设备的故障及全部 失效。 通过两种观点去观察EMI，一是认为