PCB板料介绍.ppt

一、概论 二、分类 2-1 纸基印制板 2-2 环氧玻纤布印制板 2-3 复合基材印制板 2-4 特种基材印制板 三、性能对比 四、FR4系列介绍 五、发展趋势 PCB行业至今已经有60多年的发展历史，而PCB基材覆铜板于1947年出现在美国PCB行业；并随着有机树脂、增强材料、铜箔等配套材料的技术进步，PCB基材研究和制造取得了突飞猛进的发展；产品性能更加优异，产品功能更加多样化。 成本低 密度小 可冲孔加工 工作温度低 耐热性差 耐湿性差 力学性能低 孔金属化性能有限 成本中等 密度中等 可冲孔加工或机械钻孔加工 成本较高 密度高 成本昂贵 加工困难 * * 印制板 纸基印制板 环氧玻纤布印制板 复合基材印制板 特种基材印制板 FR1、FR2、FR3、XPC、XXXPC FR4、G10、G11、FR5 CEM1、CEM3 PTFE、PI、AL基、Fe基、陶瓷基 单面板结构 双面板结构 铜箔 树脂、纸 铜箔 树脂、纸 铜箔 树脂主要为酚醛树脂和环氧树脂。FR3采用环氧树脂。 增强材料为浸渍纤维纸； 浸渍纤维纸又分为浸渍漂白棉纤维纸和浸渍漂白木纤维纸。 优点 缺点 目前全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲，特别是日本；最常用、生产量大的是FR1和XPC印制板；在欧洲市场比较广泛应用的为FR2、FR3，特别随着银浆贯孔型PCB的发展，更倾向与选择耐银离子迁移性能好的FR2、FR3纸基CCL。全部用于单、双面板生产。 该类型印刷板主要适合消费类电子产品市场，如电子玩具、电视机、收音机等常温、常湿条件下工作的产品。 双面板结构 铜箔 树脂、玻纤 铜箔 树脂主要为环氧树脂。FR3采用环氧树脂。 CEM1增强材料为浸渍漂白木纤维纸和玻纤布； CEM3增强材料为玻纤纸芯和玻纤布； 树脂、玻纤 纸芯 工作温度低 耐热性一般 CEM1耐湿性差；CEM3耐湿性好 力学性能低 孔金属化性能有限 优点 缺点 复合基印制板目前正得到广泛应用，随着复合基板料的研究发展；目前部分公司生产的CEM3产品在性能上接近于FR4产品，甚至在CTI、板的尺寸精度、尺寸稳定性等方面已优于一般FR4产品；在日本和欧美正广泛采用CEM3取代FR4制造双面板。 该类型印刷板CEM1产品适合如调协基板、游戏机基板、民用测量仪器基板、电源基板等。 CEM3产品适合如电子计算机与小型计算机的基板、洗衣机及空调用的PCB、汽车电子产品基板、调协基板等。 双面板结构 铜箔 树脂、玻纤布 铜箔 树脂主要为低环氧树脂。 增强材料为E型平纹玻纤布； 玻纤布型号主要为7628、2116、1080等，主要区别在于玻纤的粗细及经纬向纱束的不同。 目前日常的不同厚度芯板实际上是由不同厚度的PP压合而成。 工作温度高 耐热性好 耐湿性好 力学性能好 孔金属化性能好 优点 缺点 该产品目前为PCB行业多层板的主要基材，应用范围广泛，基本涉及所有领域。 金属基印制板 金属芯印制板 导电层 绝缘层主要为环氧树脂。 增强材料为金属基板； 绝缘层 金属板 导电层 金属板 绝缘层 绝缘层 导电层 散热性能高 力学性能好 电磁屏蔽性能好 耐热性能好 热膨胀性能好 优点 缺点 该产品目前主要应用于工业电源设备、汽车、摩托车点火器、调节器、音响、音频放大器、交换器开关、功率电源模块等有散热要求的电子、电器装置中。 良 差-一般 良-优 优 机械加工性 良 差 一般 一般 翘曲 良-优 良 一般 一般 机械特性 优 优 差-一般 差 吸水性 优 优 良 一般 电绝缘性 良-优 优 一般-良 差 耐热性 良-优 优 一般 差-一般 尺寸稳定性 良 优 良 一般-良 介电常数 CEM3 FR4 FR3 FR1/FR2 NEMA型号 复合基环氧 玻纤布基环氧 纸基环氧 纸基酚醛 产品名称 FR4 高Tg系列 低CTE系列 高CTI系列 低Dk系列 Tg的定义：玻璃化转化温度 Td的定义：热分解温度 优点：高尺寸稳定性、较好的机械强度保持率、好的耐化学性、好的耐老化性能 使用范围：高精度、高密度、高可靠性、微细线路要求的多层PCB。 CTE的定义：热膨胀系数 α1为Tg以下的热膨胀系数；α2 Tg以上的热膨胀系数。 低CTE实际与高Tg是匹配的，Tg越高，CTE越低。 优点、使用范围与高Tg板料基本相同。 CTI的定义：耐漏电起痕性 样品绝缘层表面受到50滴电解液(一般为O.1％的氯化铵水溶液)而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值 。 I级(CTI≥600v)、II级(400V≤CTI＜600V)、Ⅲ级(175V≤CTI400V) Dk的定义：介电常数 该参数实际为高速高频PCB板件信号损耗（信号失真）的一个判定标准，介电常数越低，损耗越小；介电常数越